市場消息指出，全球微影曝光機龍頭艾司摩爾（ASML）正準備跨出傳統的前段製程設備領域，正式進軍半導體後段設備市場。
ASML 將跨入後段封裝設備市場，瞄準先進封裝大幅成長商機 |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 03 月 24 日 7:45 |
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Tag Archives: ASMPT
ASMPT 獲三外資齊升目標價，美銀及小摩上調評級 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2026 年 02 月 23 日 14:30 |
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綜合港媒及中媒報導，總部位於新加坡的半導體設備廠 ASMPT 獲三家外資機構調升目標價，美銀將 ASMPT 評級由「中性」上調至「買入」，目標價從 95 港元大幅調升至 150 港元；摩根士丹利（大摩）將目標價調升至 120 港元，評級為「增持」；摩根大通（小摩）將其評級由「中性」上調至「增持」，目標價由 76 港元升至 125 港元，並列入正面催化劑觀察名單。 繼續閱讀..
HBM4 之後誰撐起下世代？TC bonder 成 AI 記憶體技術核心 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 02 月 12 日 14:37 |
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綜合外電報導，隨著 AI 算力需求持續攀升，高頻寬記憶體（HBM）技術正加速世代演進。在 HBM4 即將進入量產之際，產業已同步推進下一代 HBM5 與 HBM6 開發，帶動先進封裝設備需求升溫，其中熱壓鍵合設備（TC bonder）。 繼續閱讀..
廠房升級最佳時機，美國 ALLSURPLUS 工業交易平台提供多項設備選品，讓設備一次到位 |
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作者
TechNews|發布日期
2025 年 04 月 28 日 9:00 |
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近期全球知名科技公司委託 Liquidity Services 旗下交易平臺 AllSurplus 進行出售一批未使用的 IC 載板製造設備，包含溼法工藝設備，以及電測、貼膜/壓合、切割、鐳射鑽孔、SMT 等。 繼續閱讀..
