蘋果 M5 系列採台積電 N3P 製程，導入 SoIC 封裝提升效能

蘋果稍早發表新一代高階晶片 M5 Pro 與 M5 Max，主打為專業級筆電帶來更高的運算性能，並率先搭載於最新 MacBook Pro 系列。根據法人與供應鏈消息指出，這一代晶片的核心技術採用台積電 N3P 製程。

消息指出，蘋果新一代 M5 系列晶片除了採用 3 奈米 N3P 製程外，也同步導入 SoIC-MH 先進封裝技術，藉此提升晶片整合能力與整體運算效率。

在製程方面，法人指出，台積電 N3P 相較前一代 3 奈米技術，在相同功耗條件下，晶片性能可提升約 5%。

而功耗比起 3 奈米降低約 5% 至 10%。此外，設計優化的改進與製程微縮，也提高製程良率並降低整體製造成本。

在封裝技術部分，SoIC-MH 採用「水平成型（Molded Horizontal）」封裝架構，並透過無凸點（no-bump）混合鍵合技術，在晶圓層級將多個晶片直接整合在一起。這種方式不僅可以提高封裝密度，也能改善訊號傳輸效率，同時有助於強化晶片散熱表現。

值得注意的是，在 M5 Pro、M5 Max 與 M5 Ultra 等版本中，蘋果導入 CPU 與 GPU 分離設計，讓兩者可以各自運作，再透過互連技術協同處理運算任務。這樣的架構除了能降低功耗，也有助於改善大型晶片在散熱與製造良率上的限制。

（首圖來源：蘋果）

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