日月光因應 AI 市場發展，楠梓第三園區動土強化智慧運籌與先進封測量能

日月光 11 日舉行楠梓科技第三園區動土，總投資金額達新台幣 178 億元，預計 2026 年動工、2028 年第二季完工。日月光表示，新廠啟用後可創造約 1,470 個就業機會，園區完工後平均每公頃年產值估達 46.3 億元。

隨著AI、高速運算與高速通訊等應用持續成長，半導體產業對高階封裝與測試服務需求持續提升，日月光因此啟動第三園區建設計畫，導入智慧化、數位化與永續建築理念，整合物流、製程與測試能量，提升供應鏈效率與先進封裝測試服務能力。而第三園區規劃興建兩棟建物，包含智慧運籌中心與先進製程測試大樓，建物規模為地上8層、地下1層。整體建築設計以「生態、節能、健康與減廢」為核心目標，施工階段即以最少廢棄物為原則，打造兼具環境友善與高效率運作的現代化智慧廠區。

至於，在建物功能規劃上，智慧運籌中心將建立整合收發料全流程的高效率自動化庫區，涵蓋物料收發、倉儲管理與生產配送等環節。透過智慧物流設備與數位化管理平台，可即時掌握物料流向、庫存狀態與配送節點，提升作業效率並強化供應鏈韌性，支援先進製程對物料管理「高精準、高效率、可追溯」的需求。先進製程測試大樓則聚焦AI與HPC帶動的高階封裝與模組化需求，將打造整合式測試與系統驗證平台，提供一站式服務以加速產品導入並提升品質管控效率。

此外，第三園區亦支援多類型封裝與模組產品測試需求，包括釘架類產品與球陣列封裝（BGA）產品測試，以及高頻模組產品與電源管理模組的系統測試。隨著AI晶片與高速互連應用推升產品複雜度，相關測試能力亦朝向高頻、高功率與高平行度方向發展，以支援更複雜的先進封裝型態與模組整合應用。

日月光強調，第三園區不僅是擴充產能的重要建設，更是面向AI時代的關鍵布局。透過智慧運籌與先進封裝測試雙引擎，將進一步提升高階製造與測試整合能力，並以永續建築與減廢目標落實企業ESG承諾，打造兼具產業價值與環境友善的先進基地。

(首圖來源：日月光提供)