隨著 AI 晶片、高效能運算（HPC）需求逐步攀升，先進封裝產能嚴重吃緊，半導體設備成為供應鏈中扮演舉足輕重的角色。擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的美商盛美半導體（ACM Research）亦在今年的電子生產製造設備展中展出一系列關鍵設備，以掌握近年的先進封裝商機。
自 1998 年在美國矽谷創立的盛美半導體，近年來積極佈局先進封裝產品線，涵蓋電鍍、清洗與濕法蝕刻等核心製程，積極提供多樣化且高度客制化的設備解決方案，滿足不同客戶的製程需求；其產品涵蓋清洗機、塗膠機、顯影機、光刻除膠機、濕法蝕刻機、電鍍設備等，具備完整的產品線佈局。
根據 Gartner 數據，2025 年全球 AI 處理晶片市場規模約為 2,034 億美元。隨著數位基礎設施持續完善、AI 商業化應用加速落地，市場需求快速擴張，預估至 2029 年，全球 AI 處理晶片市場規模將成長至 5,487 億美元。
「化圓為方」成趨勢，美商盛美半導體三款核心設備解決難題
而在先進封裝中，面板級扇出先進封裝（FOPLP）成為繼 CoWoS 後受矚目的先進封裝技術，也是目前成長最為迅速的技術之一。該技術將多顆晶片與無源元件重新分佈於大型面板上，透過高密度互連整合為單一系統級封裝，而非傳統逐顆封裝方式。
研究機構 Yole 預期，面板級封裝從 2024 年至 2030 年的年複合成長率可達 27.3%，成為先進封裝技術的重要組成部分。
美商盛美半導體指出，相較傳統以晶圓為基礎的封裝方式，在大尺寸晶片應用上面臨邊角材料浪費的問題。當一片晶圓被切割為多個區塊時，邊緣區域往往無法有效利用，限制了整體良率與生產效率。相較之下，面板級封裝採方形基板設計，可大幅提升有效面積利用率，不僅有助於降低成本，也更適合未來 AI 大晶片尺寸持續擴張的趨勢。業界普遍認為，若要支援更大尺寸 AI 晶片與次世代封裝技術發展，面板級製程將成為關鍵解方。
在先進封裝技術快速演進的同時，對應的設備需求也隨之升級。在這波浪潮中，盛美半導體憑藉技術創新與產品多樣化，已於 2024 年推出三款針對面板級封裝的核心設備：面板級先進封裝電鍍設備、面板級邊緣濕法蝕刻設備，以及面板級負壓助焊劑清洗設備，並透過技術創新提升製程穩定性與生產效率。
美商盛美半導體全球首創水平電鍍設備，解決大面積鍍膜均勻性難題
盛美半導體介紹，旗下面板級先進封裝電鍍設備內搭水平式電鍍腔體架構，整合預濕、後清洗與鍍膜等製程，全面提升製程效率與穩定性。在性能表現上，因為面板水平轉動、電鍍液的大流量、水平槳板的三大優勢，Ultra ECP ap-p 的 mega pillar 電鍍速率幾乎是傳統的垂直電鍍設備的兩倍，且同時 pillar 高度的 COP 是垂直電鍍設備的 50%。并且，該設備可支援 510×515mm 面板尺寸，可依需求擴展至 600×600mm 及 310×310mm，具備高度彈性。
其中，最關鍵技術突破在於獨家全球專利保護的「多陽極局部電鍍技術」，可均勻控制面板內邊角的電場分佈，有效改善大面積電鍍常見的均勻性問題，實現無電鍍液交叉污染；另透過高速電鍍技術結合專利槳板設計，使面板面內的均勻性控制在 7% 以下（515x510mm）、5% 以下（310x310mm）。以上結果也於 4 月 9 日在台灣電子生產製造設備展的 3DIC 封裝技術論壇中首次公開發布。
美商盛美半導體董事長王暉博士表示，目前業界在面板級封裝的電鍍技術上，幾乎都採用垂直電鍍，如 Semsysco、Nexx、 Ebara 推出的方案皆屬於垂直電鍍，而盛美半導體則是全球首家推出水平電鍍的公司。
透過水平式電鍍結合旋轉機制與多陽極獨立控制，使盛美半導體設備可有效避免傳統垂直式電鍍在不同鍍液槽之間產生的化學交叉污染問題，顯著提升製程可靠度，並進一步強化鍍膜均勻性。
憑藉上述技術優勢，盛美半導體的面板級水平電鍍設備亦榮獲美國 3D InCites 協會獎項，展現其在先進封裝製程設備領域的競爭實力。
▲ 美商盛美半導體的面板級先進封裝電鍍設備。（Source：美商盛美半導體）
面對製程微縮挑戰，美商盛美半導體推多項產品應戰
除了電鍍技術外，清洗製程同樣是先進封裝的重要挑戰。隨著小晶片（Chiplet）架構普及、晶片間距持續微縮，當節點進入 40μm 以下時，傳統助焊劑清洗設備常因表面張力及流動受限而無法深入晶片內部，已難以滿足需求。對此，盛美半導體開發真空助焊劑清洗技術，在負壓環境下提升清洗液滲透能力，有效解決微細結構清潔問題，適用於 40μm 以下與 HBM 等高階應用。這款設備憑藉盛美獨創性技術（全球專利申請保護中），斬獲由《Global SMT & Packaging》雜誌頒發的全球清潔設備領域技術大獎，目前已進入客戶驗證階段，預計明年實現批量投產。
▲ 美商盛美半導體的面板級負壓清洗設備。（Source：美商盛美半導體）
另外，公司還推出面板級先進封裝邊緣濕法蝕刻設備（全球專利申請保護中），該設備採用專為邊緣刻蝕和銅殘留清除而設計的濕法刻蝕工藝，該工藝對於有效避免電氣短路、最大限度降低污染風險、保持後續工藝步驟的完整性至關重要，有助於確保器件經久耐用。與傳統的圓形晶圓不同，盛美半導體的獨特設計可以實現精確的去邊工藝，透過高精度對中機制確保邊緣加工精度，並將面板翹曲控制在 10mm 以下。
同時，美商盛美半導體進一步建構完整的先進晶圓級封裝濕法設備產品線，涵蓋清洗、塗膠、顯影、濕法蝕刻等關鍵製程，並積極擴展至亞洲市場，以滿足客戶在各類先進封裝與半導體製程上的多元需求。該公司也強調，目前濕法清洗設備產品線已可覆蓋超過 95% 的製程，並延伸至多項關鍵製程環節，目標是成為全球清洗種類最齊全的半導體設備公司。
▲ 美商盛美半導體的面板級邊緣濕法蝕刻設備。（Source：美商盛美半導體）
專利與產品雙輪驅動，美商盛美半導體擴大全球佈局
美商盛美半導體自 1998 年在美國矽谷創立，隨後在上海成立分公司，並先後於 2017 年、2021 年分別在美國納斯達克和中國科創板上市。自此以來，盛美半導體積極推出創新設備，成功將旗下產品擴大至清洗設備、電鍍設備、先進封裝濕法蝕刻設備、立式爐管設備、前段塗膠顯影 Track 設備、等離子體增強化學氣相沉積 PECVD 設備、面板級封裝設備及無應力拋光設備八大板塊市場。
此外，該公司也持續投入在專利保護與技術創新上，光是 2025 年，盛美半導體在上海及美國公司已累計申請專利 2,087 件，其中 533 件已授權，顯示公司對知識產權與技術研發的高度重視。根據資料，盛美半導體清洗設備全球占比亦持續提升，從 2022 年的 5% 增加至 2025 年的 8.3%、排名第四；電鍍設備全球市占率 9.6%，全球排名第二。
展望未來，隨著 AI 晶片製造對半導體設備及工藝技術提出的高要求，擁有差異化創新能力以及自主知識產權與核心專利（IP）的保護變得愈發關鍵，因為這是企業參與全球化服務、構建核心競爭力的基石。盛美半導體盼以「技術差異化、產品平臺化、客戶全球化」為目標，力爭躋身世界積體電路設備企業十強，為全球半導體產業提供高效、可靠的製程解決方案。
（首圖來源：美商盛美半導體）
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