盛美半導體濕製程與電鍍設備接單強勁，最快第一季交貨

盛美半導體今（8 日）宣布，公司已獲得來自全球多家領先半導體與科技企業的先進封裝設備訂單，進一步拓展其在全球先進封裝市場的布局。

盛美半導體指出，此次訂單涵蓋來自新加坡全球領先封裝測試服務（OSAT）企業的多台晶圓級先進封裝電鍍設備與濕製程設備，以及中國外全球領先半導體封裝製造商的一台面板級先進封裝負壓清洗設備，均預計 2026 年第一季交付；另外還有北美領先科技企業的多台晶圓級先進封裝濕製程設備，預計今年稍晚交付。

盛美半導體總經理王堅表示，來自全球市場的多項訂單進一步鞏固盛美半導體在晶圓級先進封裝設備市場的地位，也展現出公司差異化技術正持續延伸至新興的面板級先進封裝應用。公司將持續投入技術創新，以滿足客戶對製程精度與良率表現不斷提升的要求，並透過更完整的設備平台與全球化服務能力，支持客戶推進先進封裝量產升級。

盛美半導體指出，這次所獲得的晶圓級先進封裝設備訂單，涵蓋塗膠、顯影、濕法蝕刻、去膠、清洗與電鍍等多項設備解決方案，廣泛應用於先進封裝關鍵製程環節，進一步體現公司製程技術在國際市場核心製造工序中的持續滲透與應用深化。

此外，此次取得的面板級先進封裝設備訂單，產品為盛美自主研發的 Ultra C vac-p 面板級負壓清洗設備（全球專利申請中）。該設備專為應對先進扇出型面板級封裝及精細間距互連所帶來的嚴苛製程需求而設計。

透過在真空環境下提升藥液滲透能力，該設備可有效提升雜質去除效率與製程均勻性，進一步保障複雜 2.5D 與 3D 整合封裝方案的良率與可靠性。設備可支援 310 x 310 毫米、510 x 515 毫米及 600 x 600 毫米等多種面板尺寸規格，滿足下一代器件架構的規模化量產需求。

同時，盛美上海宣布對公司產品線組合進行重組及品牌煥新，正式推出全新產品組合架構「盛美芯盤」，在產品架構方面，盛美將旗下設備依照半導體製程中的核心工藝環節，整合為八大產品系列，包括清洗、電鍍、PECVD、塗膠顯影，以及晶圓級與面板級先進封裝等設備，對應前段製程與封裝需求。

（首圖來源：科技新報）