隨著 AI 伺服器與數據中心對高階材料的規格要求，外資最新報告指出，受惠於雲端服務供應商（CSP）急於搶占產能，台灣 CCL（銅箔基板）與 PCB（印刷電路板）族群迎來強勁的議價空間，預期漲價態勢將延續至 2026 年下半年，並全面調升台光電、台燿、金像電、臻鼎、聯茂目標價。
外資表示，根據供應鏈調查顯示，受惠 AI 伺服器的高速連網需求與數據量增加，4 月份 CCL 與 PCB 的價格已出現 10% 至 40% 的季增，並預期 2026 年下半年及 2027 年將有進一步多輪漲價，且幅度至少與近期漲幅相當。
外資指出，由於 AI 對 CSP 業者的戰略意義重大，且 AI PCB 與 CCL 的成本在整體資本支出中占比極低，客戶目前傾向於「以價換量」，只要供應商能保證交期，CSP 已展現出極高的價格承受力，預期 2026 年下半年至 2027 年將會出現更多波漲價潮。
HDI 與 MLB 混合設計成為主流
外資點名關鍵的技術趨勢，由於 AI PCB 的設計朝向更複雜的規格演進，供應商正將產能升級至高端 HDI（高密度互連）設備，目前 AI 伺服器 PCB 主流規格預計將從 2026 年的「3+N+3 HDI 搭配 26 層以上 MLB」混合方案，2027 年下半年進化為「6+N+6 或 9+N+9 HDI 搭配 30 層以上 MLB」的規格，意味著高階產品的結構價值將顯著提升。
基於強勁的價格與產品結構優化，外資對 PCB/CCL 大廠持正向看法，並全面調升 2026 至 2028 年的每股盈餘（EPS）預估 17% 至 29%，同時將五大指標股的目標價平均調升約 15%：
- 台光電（EMC）： 高階 HDI 與 SLP 材料關鍵供應商，目標價調升至 4,020 元。
- 台燿（TUC）： 高階 M7+ 等級高速 CCL 龍頭，目標價調升至 1,165 元。
- 金像電（GCE）： 雲端伺服器與交換器 PCB 大廠，目標價調升至 1,380 元。
- 臻鼎-KY（ZDT）： 全球領先 PCB 供應商，目標價調升至 338 元。
- 聯茂（ITEQ）： 專注於伺服器市場的高階 CCL 廠商，預期獲利將顯著受惠。
（首圖來源：shutterstock）
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