AI 時代的網路傳輸革命:CPO 光互連與台灣供應鏈機遇

作者 | 發布日期 2026 年 04 月 30 日 7:00 | 分類 光電科技 , 半導體 , 技術分析 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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AI 時代的網路傳輸革命:CPO 光互連與台灣供應鏈機遇

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AI 專用叢集的 GPU 機櫃功率密度已從傳統的 10~15kW 激增至 60~120kW,甚至出現 200kW 的液冷規格。在此極端環境下,傳統銅纜面臨「頻寬─距離乘積」的物理極限,當單通道速率達到 224Gbps 時,傳輸距離將壓縮至 1 公尺以下,因此 CPO 技術透過將光引擎與運算核心進行共封裝,縮短電訊號路徑並降低功耗至 1~2pJ/bit,已成為解決機櫃散熱空間壓力與能耗黑洞的必然標準。

本篇文章將帶你了解 :
  • 資料中心互連技術從「電傳輸」轉向「CPO」的物理轉型
  • 台灣半導體產業掌握「半導體異質整合」與「Micro LED跨界技術」