民生龍頭跨界出擊？味之素獨霸半導體關鍵材料

日本消費性產品巨頭正因人工智慧（AI）熱潮加快切入半導體材料領域，其中以花王（Kao）與味之素（Ajinomoto）的布局最受關注。這些原本以清潔用品、調味料聞名的企業，正運用各自累積的材料與製程技術，擴大與晶片供應鏈相關的生產能力，試圖在 AI 帶動的需求浪潮中搶占新成長動能。

其中，味之素的角色尤為關鍵。這家以味精（MSG）聞名的企業所生產的 Ajinomoto Build-up Film（ABF），是先進晶片封裝基板中的高性能絕緣薄膜，負責隔開晶片與電路板之間的訊號層，避免高頻訊號互相干擾。隨著 AI 加速器與高階 GPU 封裝層數持續增加，ABF 需求同步攀升。資料顯示，這類產品如今掌握全球超過 95% 的市占率，幾乎成為高階 CPU 與 GPU 封裝不可或缺的材料。

ABF 原本來自味之素在氨基酸化學中的副產物研究，後來在 1996 年與英特爾（Intel）合作推進實用化，並於 1999 年開始量產。報導指出，AI 晶片對封裝密度與訊號完整性的要求大幅提高，AI 加速器所需的 ABF 層數已從一般 PC 晶片的 4 至 6 層，增加到 8 至 16 層，頂級 GPU 甚至更高。市場預估，ABF 載板供需缺口將在 2026 年下半年達到 10%，2027 年擴大至 21%，2028 年進一步升至 42%。

面對需求增加，味之素已承諾在 2030 年前投資至少 250 億日圓，將 ABF 產能提升 50%。不過，市場普遍認為，這項擴產速度是否足以追上 AI 運算能力需求的成長，仍存在很大不確定性。與此同時，花王也已在其台灣子公司的研究設施內啟動清潔劑開發中心，顯示日本消費品企業正透過跨界技術與製造能力，積極切入 AI 時代的半導體材料戰局。