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民生龍頭跨界出擊?味之素獨霸半導體關鍵材料

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 10:40 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

日本消費性產品巨頭正因人工智慧(AI)熱潮加快切入半導體材料領域,其中以花王(Kao)與味之素(Ajinomoto)的布局最受關注。這些原本以清潔用品、調味料聞名的企業,正運用各自累積的材料與製程技術,擴大與晶片供應鏈相關的生產能力,試圖在 AI 帶動的需求浪潮中搶占新成長動能。

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Ajinomoto 擴大 ABF 投資,看好 ABF 載板長期發展

作者 |發布日期 2023 年 05 月 11 日 7:30 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 零組件

ABF(Ajinomoto Build-up Film,味之素積層膜)材料生產商 Ajinomoto(味之素)(ABF 發明者)4 月表示雖然 PC 市場經歷需求調整(預估 2023 年 PC 占 ABF 載板終端應用比重約 44%),不過 ABF 成長性可延續至 2030 年,將 ABF 資本支出由 2022 年 12 月 170 億日圓(約 1.24 億美元)上調 47% 至 250 億日圓(約 1.83 億美元)。

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