AI 光互連商機促美系業者擴大東南亞外包，科技廠憑半導體優勢跨界搶市

TrendForce 最新 AI Infra 研究，全球光收發模組出貨量將從 2023 年的 2,650 萬組，今年成長三倍多達 9,200 萬組。龐大市場商機、地緣政治因素帶動全球光通訊供應鏈進入重組期，更促使美系大廠加速於東南亞的外包策略，開啟非傳統光通訊科技業者切入 AI 光通訊領域的契機。

TrendForce表示，全球光通訊市場，中國供應商憑藉成熟、龐大規模與成本優勢，多年來位居主導地位，特別在乙太網路（Ethernet transceivers）、光纖網路（FTTx）等量大的通用領域，中際旭創（Innolight）、新易盛（Eoptolink）等中系業者的成本競爭優勢更難以撼動。相對而言，美系光通訊廠商雖受惠於AI應用，可維持一定市占率，但主要集中在高附加價值的高速DWDM（密集波分多工）與相干光學（coherent optics）區段，未涵蓋所有可插拔光收發模組的大宗市場，因此在量大的標準化產品上，仍由中系廠商掌握主導權。

然而，雲端服務供應商（CSP）大量建置資料中心，刺激800G、1.6T等高速可插拔光模組需求快速成長，促使Coherent、Lumentum等美系光通訊大廠紛紛啟動策略轉向，從過去以自有產能為主，轉向更高度依賴外包模式，以加速擴產與分散供應鏈風險。考量供應鏈風險管理與在中國以外地區設立生產據點的趨勢，美系業者尋找代工夥伴時，多優先選擇已在東南亞設立工廠的科技公司。這種將產能轉向「非中供應鏈」（Out of China）的情形，嘉惠在東南亞具備製造與組裝量能的台灣科技業者，成功承接龐大外溢訂單。

從技術發展來看，由於銅互連在更高速傳輸下將面臨訊號完整度與功耗瓶頸，矽光子（SiPh）與共同封裝光學（CPO）架構已成為光通訊技術中長期發展的方向，因此吸引許多原本非專注於光通訊產業的科技大廠積極卡位。

這也意味著未來的競爭焦點，將從單純組裝能力，轉移到能否整合前段晶圓製程與先進封裝平台。與過去注重單純模組組裝的傳統光通訊不同，矽光子與CPO的重點在於圍繞晶圓製程與共封裝技術，建立一體化的平台。因此，「如何善用現有半導體產業架構」將成為新進科技業者切入AI光通訊領域的關鍵門檻。

TrendForce指出，台灣具備從晶圓代工（如PIC製程）、封測代工（OSAT）與先進封裝（2.5D/3D封裝），到高附加價值的光電混合測試平台，以及高精度光學組裝、伺服器ODM等「晶圓到系統」的整合能力。欲跨界的科技業者若能及早布局半導體結合光通訊的關鍵製程，不僅能避開與中國供應鏈在低階標準化零件的價格競爭，還能配合美系客戶的合規需求，有望從傳統的零組件供應商，躍升為下階段AI資料中心的關鍵基礎設施夥伴。