全球矽晶圓大廠環球晶圓 5 日召開 2026 年第一季法人說明會。董事長徐秀蘭在問答環節中指出，儘管市場仍面臨總體經濟不確定性，但隨著 AI 應用滲透至邊緣運算，以及先進製程對優質晶圓的需求激增，環球晶已做好迎接下半年景氣回溫的準備。
在法人高度關注下游客戶的庫存水平方面，徐秀蘭表示，經過數季的調整，客戶端的庫存已普遍降至健康水位。特別是在12吋（300mm）先進製程晶圓部分，受惠於AI伺服器與高效能運算（HPC）的需求拉動，訂單能見度已延伸至年底。相較之下，8吋晶圓與車用/功率半導體相關產品的復甦力道較為溫和，但徐秀蘭樂觀預期，隨著消費性電子產品進入傳統旺季，加上AI手機與AI PC帶來的換機潮，第二季將是全年的營運谷底，第三季起將迎來顯著的季度增長（QoQ）。
而投資人擔心的海外營運成本與毛利衝擊，環球晶透露其在美國德州謝爾曼市（Sherman）的新廠建設進度順利。該廠做為美國近20年來首座新建的矽晶圓廠，已成功爭取到多項長期供應合約（LTA）。徐秀蘭強調，雖然海外建廠成本較高，但透過「在地化供應」縮短物流鏈，並結合各國政府的補貼政策（如美國晶片法案與歐洲補貼），環球晶有信心維持穩定的毛利率水平。另外，全球布局不再只是成本考量，更是韌性考量。我們的目標是在主要市場都具備領先的市占率。
針對法人提及的AI對矽晶圓品質要求的提升的發展，徐秀蘭指出，AI晶片需要更高精度、更低缺陷率的拋光晶圓與外延晶圓（Epi Wafer）。其中，在先進製程需求部分，隨著2奈米與3奈米製程投產，對12吋晶圓的平整度要求達到前所未有的標準。而化合物半導體的碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）雖然在車用市場短期受挫，但在能源轉型與工業應用中仍具備長期成長動能，環球晶將持續擴大8吋SiC的產能規模。
環球晶表示，儘管第一季營收受到匯率波動與工作天數較少影響，但整體獲利表現仍符合預期。展望2026年，公司將維持穩健的股利政策，並持續投入研發以應對下一代半導體技術轉型。最後，徐秀蘭以「審慎樂觀」總結，表示半導體產業的長線成長趨勢未變，環球晶透過多元化的產品組合與全球化的生產基地，將在這一波由AI驅動的新週期中占據有利位置。
(首圖來源：環球晶提供)
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