OpenAI 自研晶片融資卡關？傳博通要微軟承諾採購

博通（Broadcom）傳出與 OpenAI 的 AI 晶片研發計畫遭遇了 180 億美元的融資阻礙，微軟（Microsoft Corp.）的採購承諾是主要爭議點。

Investing.com、Seeking Alpha 7日引述The Information報導，博通、OpenAI正在談判一項協議，內容是由博通資助第一階段的晶片生產行動。這項計畫相當於1.3吉瓦（GW）的資料中心算力，成本約為180億美元。

然而，談判似乎遇到潛在瓶頸。OpenAI一名高層4月在一份備忘錄告訴同事，博通方面表示，唯有在微軟同意購買約40%晶片的情況下，博通才願意資助第一階段的生產計畫。根據提案的安排，微軟會將晶片安裝在旗下資料中心，然後再回租給OpenAI使用。

知情人士透露，有了微軟的採購承諾，博通才有信心能回收資金。然而，備忘錄指出，微軟可能會選擇不買OpenAI的晶片，這將改變計畫的融資條款。

取得這項融資對OpenAI至關重要，因為該公司到2029年為止預計會燒掉超過2,000億美元的營運資金。使用自家晶片可降低OpenAI的伺服器成本並改善毛利率。

博通7日股價應聲下挫3.03%、收412.56美元。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）

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