AI 雙雄股價齊噴！SK 海力士傳結盟英特爾，靠 EMIB 技術破解 HBM 產能瓶頸

隨著報導指出 SK 海力士正在測試英特爾（Intel）的 2.5D EMIB（嵌入式多晶片互連橋）技術以整合高頻寬記憶體（HBM），Intel 和 SK 海力士的股價在盤前交易中大幅上漲。這項消息可能成為 Intel 在全球 AI 晶片供應鏈競爭中轉變的關鍵時刻。

在早盤交易中，Intel 的股價上漲近 14%，而 SK 海力士的股價在韓國交易所上漲了 14.5%，創下歷史盤中高點，市值突破 9,000 億韓圜。這反映出投資人對這兩家公司能夠解決 HBM 生產中的關鍵瓶頸的樂觀情緒，HBM 是輝達（NVIDIA）的 AI GPU 和下世代資料中心硬體的關鍵元件。

根據多個報導引用的業界訊息來源，SK 海力士做為 HBM 記憶體的主要供應商，已開始評估 Intel 的 EMIB 技術。EMIB 是一種先進的 2.5D 封裝解決方案，能夠在不依賴競爭對手（如台積電（TSMC））所使用的昂貴矽中介層的情況下，實現邏輯晶片與記憶體堆疊之間的高密度互連。

這一測試階段可能導致 SK 海力士將其 HBM 模組的封裝委外給 Intel，並可能利用 Intel 位於奧勒岡州和亞利桑那州的工廠。Intel 財務長（CFO）Dave Zinsner 曾在 3 月的摩根士丹利（Morgan Stanley）TMT 會議上表示，晶圓代工部門在先進封裝方面接近達成數十億美元的年度收入交易。

這個合作關係符合供應鏈動態的演變。近期分析指出，AI 瓶頸已從 NVIDIA 的 GPU 和 TSMC 的 CoWoS 封裝轉移到 HBM 的稀缺性，SK 海力士在競爭對手的失誤中獲得優勢。2025 至 2026 年間，限制將轉向光互連，使得高效的 HBM 整合對於 Google、亞馬遜（Amazon）和微軟（Microsoft）等超大規模資料中心變得迫在眉睫。

對於 Intel 而言，這項交易代表了其晶圓代工轉型的驗證。隨著與蘋果（Apple）的初步談判以及軟銀（SoftBank）的 20 億美元投資，這項合作可能會提升 Intel 工廠的稼動率，部分並獲得美國政府的股份支援。對於 SK 海力士來說，這項合作使其能夠分散以亞洲為重心的生產風險，並獲得一個與美國方向一致的合作夥伴。

雖然目前尚未有任何公司確認該消息，但股市的反應顯示出華爾街對於在 AI 軍備競賽中合作突破的信心。投資人將密切關注 Intel 的下一次財報，以獲取更多最新資訊。