黃仁勳坦言 HBM 記憶體供給吃緊,攜手戴爾重塑 AI 基礎設施

作者 | 發布日期 2026 年 05 月 19 日 8:50 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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黃仁勳坦言 HBM 記憶體供給吃緊,攜手戴爾重塑 AI 基礎設施

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳與戴爾(Dell)執行長麥可·戴爾(Michael Dell)在拉斯維加斯 Dell World 會場外接受彭博採訪時,將焦點放在代理式 AI(Agentic AI)、記憶體供應吃緊,以及中國市場前景。

黃仁勳表示,隨著企業引入代理式 AI,系統需要更多 CPU、記憶體、儲存與網路資源,整體算力需求正以極快速度攀升。黃仁勳指出,AI 的運作模式正在改變,未來不只是人類使用工具,而是由 AI 代理去使用工具、執行工作並進行推論。他形容,這類系統需要先建立大型模型做為「大腦」,再透過 CPU 做為執行代理的「支架」,讓模型能存取記憶體、網路與各種工具,進一步形成可運作的數位代理。

在供應鏈方面,黃仁勳坦言目前最大的限制之一就是記憶體,尤其是高頻寬記憶體(HBM)等先進元件的供給仍趕不上需求。不過他強調,輝達與合作夥伴已提前規劃供應鏈數年,且整體供應仍在持續擴充,只是全球產能面對爆發性的 AI 建設速度,仍然吃緊。

戴爾則提到,他們與輝達共同打造新的長期記憶體與資料平台,目的是讓企業能更有效部署 AI 代理。兩位執行長都認為,隨著企業內部採用代理式 AI 架構,CPU 的使用量將大幅增加,相關基礎設施也會隨之升級。

談到中國市場,黃仁勳重申,他認為中國最終會進一步開放 AI 晶片市場,因為當地對 AI 的需求同樣非常強勁。他表示,中國政府將自行決定要在多大程度上保護本地市場、又要在多大程度上擴大 AI 能力;而他對市場長期走向的判斷是,開放程度會逐步提高。

(首圖來源:輝達

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