應材宣布博通成 EPIC 新合作夥伴，加速先進晶片封裝技術開發

繼台積電、史丹佛大學等名校加入後，應材再度宣布，博通將做為創新合作夥伴加入應材的設備與製程創新暨商業化（EPIC）平台，攜手加速先進晶片封裝技術研發，該技術對新一代 AI 系統至關重要。

應材總裁暨執行長 Gary Dickerson 表示，EPIC 平台旨在推動整個產業生態系的共同創新，改變半導體技術的開發和商業化模式。此一新模式將使博通等領先的系統設計商能及早取得材料和製程設備方面的基礎創新，進而深化合作、加速新一代先進封裝技術導入。

博通半導體解決方案事業群總裁 Charlie Kawwas 指出，與供應鏈各方夥伴緊密合作，是推動新一代高效能 AI 系統的關鍵。結合應材在材料工程方面的專業知識與博通在半導體及系統設計方面的領先能力，可望加速 AI 領域創新成果的上市時程。

透過在 EPIC 平台合作，博通將運用應材遍布全球創新中心所推行的研發成果，推動先進封裝發展，以支援單一運算系統中多晶片間的高效互連與整合。

應材半導體產品事業群總裁 Prabu Raja 表示，先進封裝技術對於推動 AI 發展具關鍵作用，期待與博通工程師密切合作，探索提升能耗比的全新先進晶片封裝技術。憑藉應材的全球創新平台和位於矽谷的全新 EPIC 中心，集團擁有獨特優勢，能協助晶片製造商和系統設計業者加速從概念至商業化。

博通副總裁暨晶片產品全球營運負責人 Dilip Vijay 指出，為了因應 AI 系統晶片不斷增加的複雜性，跨生態系合作的重要性不容小覷。系統設計業者必須駕馭各種複雜的解決方案路徑和封裝架構，同時也要加快產品推出的節奏。與應材合作能讓公司更早獲得發展先進封裝技術所需的關鍵基礎技術，加速先進封裝進展。

應材位於矽谷 EPIC 中心，是應材全球 EPIC 平台的基石；也是美國迄今在先進半導體設備研發上最大規模的投資，旨在大幅縮短突破性技術從早期研究到投入全面量產的商業化時程。按計劃將於 2026 年開始營運。

（首圖來源：應材）