半導體測試介面大廠穎崴科技舉辦法說會，受惠於全球AI需求強勁，2026 年營運繳出亮眼成績單。在 AI 推波助瀾下，穎崴不僅第一季獲利創下佳績，更全面擴充探針產能與廠房，並推出「次世代先進測試介面平台」，積極布局矽光子（CPO）與高階液冷測試等前瞻技術。
穎崴2026年第一季營收達新台幣29.8億元，季增33.39%、年增29.73%，毛利率維持在43%，單季稅後淨利為6.99億元，每股盈餘（EPS）高達19.54元。累計前四個月合併營收達39.7億元，較去年同期大增34.35%。董事長王嘉煌於會中表示，AI驅動半導體市場的成長遠超預期，目前客戶訂單極具急迫性，訂單能見度已排到五至六個月之後，預期今年整體營收將有望創下歷史新高。
為因應源源不絕的訂單，穎崴正以前所未有的速度擴充產能。在自製探針方面，進度大幅提前，預計2026年下半年月產能將達900萬支（超越原訂的800萬支目標）。而2027年第二季新廠投入量產後，月產能更將一口氣衝上1,400萬支。
在廠房布局上，除了既有高雄楠梓廠持續擴充設備外，仁武租賃新廠已於2026年4月啟用量產，而備受矚目的仁武自建新廠則預計於本月29日舉行破土典禮，力拚2027年底前逐步開出新產能。公司預估今明兩年的資本支出將落在新台幣30至40億元之間。此外，針對全球化布局，穎崴除深耕台灣外，也計畫在一兩年內於東南亞購置現有廠辦，同時針對佔比極重的北美客戶，進一步擴大在北美的營運規模。
面對AI晶片帶來的高頻高速、大功耗、超大封裝及高熱密度挑戰，穎崴亦展現強大的技術研發實力。其推出的超導體測試座家族（HyperSocket™）為市場上唯一專為超大封裝設計的架構，能有效解決封裝翹曲問題，其中的雙層超導產品已獲全球大型AI客戶採用。同時，穎崴自研的「高電流液冷方案（Liquid Cooling Socket）」領先全球取得美國專利，為市場首見的半導體液冷測試解方。
此外，針對晶圓測試，微機電（MEMS）探針卡出貨量逐季增長，成為2026年重要動能。而在AI晶片的老化測試（Burn-in）部分，公司也開發出具成本優勢的解決方案，預估2026年下半年至第四季將迎來龐大訂單。針對業界高度關注的矽光子（CPO）領域，穎崴強調「絕不會缺席」，目前正積極與外部夥伴共同開發從晶圓端到封裝端的自動化測試解決方案，預期具備量產能力的方案將於明年獲得客戶認可。
(首圖來源：科技新報攝)
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