博通推三款 Wi-Fi 8 路由晶片，鎖定高階與 Mesh 網路設備市場

博通已提前布局下一代 Wi-Fi 8 市場，並推出新一代無線路由套件。雖然 Wi-Fi 8 規格尚未正式完成認證，但這並未阻止網通廠商開始推出新產品，且成本還可能進一步下降。

博通週三（27 日）公布三款支援 Wi-Fi 8 的系統單晶片（SoC），主要鎖定高階無線路由器與 Mesh 網路設備市場。

與過去產品不同的是，博通此次將應用處理器（AP）、網路處理器、2.4GHz 與 5GHz 無線電模組及 Ethernet PHY 全部整合進單一晶片中，可有效降低功耗與發熱量。

博通指出，這種高度整合設計，對於兩大主要應用場景尤其關鍵，首先是高效能 Mesh 網路系統。透過減少實體元件數量與降低熱量輸出，這些 SoC 可讓設備製造商打造體積更小、外觀更美觀的 Mesh 節點，能更靈活地擺放於家中各處，同時維持頂級 Wi-Fi 效能。

再來是多 Gigabit 乙太網路路由器。由於原生支援多 Gigabit WAN 與 LAN 介面，這些晶片非常適合作為新一代路由器核心，可對應光纖到府（FTTH）高速網路需求，確保無線連線不會成為有線寬頻網路的瓶頸。

博通無線及寬頻通訊部門高級副總裁兼總經理 Mark Gonikberg 表示，博通不只是提供晶片，而是在為下一代智慧家庭建立完整藍圖。透過將原本複雜、多晶片架構整合為單一高能效 SoC，協助合作夥伴打造多 Gigabit 的 Wi-Fi 8 Mesh 系統，讓產品比以往更便宜、更可靠，也更容易部署。

博通此次推出的 Wi-Fi 8 晶片組共有三種型號。

入門款 BCM6772 主要鎖定主流消費市場路由器，2.4GHz 與 5GHz 頻段皆採用 2×2 天線配置；中階版 BCM6774 則在 5GHz 頻段升級為 4×4 天線配置，以提供更高容量；高階版 BCM6776，則額外加入兩組 PCIe 3.0 控制器，並支援速度更快的 LPDDR 記憶體。

目前首批晶片已開始提供客戶進行驗證與產品整合。雖然博通尚未公布採用這些晶片的具體產品，但合作夥伴包括 TP-Link、Netgear、ASUSTeK Computer 等多家無線設備製造商。

從 Wi-Fi 7 開始，已將最大通道寬度從 160MHz 提升至 320MHz，相當於讓單串流（per-stream）頻寬翻倍。理論上最高速度可達 46Gbps，但多數消費級裝置實際速度可能仍低於 5Gbps，原因是頻寬雖升，但也增加訊號干擾問題。通道越寬，頻寬越高，受干擾的機率也越大，而 Wi-Fi 8 的核心目標之一就是改善這些問題。

其中較重要的新技術包括 Coordinated Spatial Reuse（CoSR），可讓 Mesh 裝置或企業級 AP 自動調整訊號強度，以降低雜訊並提升訊號完整性；Coordinated Beamforming（Co-BF）則可讓裝置將訊號更精準導向接收端，同時減少對其他裝置的干擾；Dynamic Sub-channel Operation（DSO）技術則可讓路由器與 AP 將裝置分配至不同子通道，官方宣稱可提升超過 20% 傳輸吞吐量。

Wi-Fi 8 的多項改進，主要目標是讓使用者能更實際地發揮 Wi-Fi 7 所宣稱的理論高頻寬能力。

（首圖來源：shutterstock）