Tag Archives: Wi-Fi 8

博通端多款 Wi-Fi 8 新品，推業界首款端到端 50G PON 邊緣 AI 產品組合
作者 |發布日期 2026 年 05 月 31 日 14:56 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

博通本週發布三款全新高度整合的系統單晶片（SoC），分別為 BCM6772、BCM6774 與 BCM6776，專為高效能乙太網路路由器和網狀網路（Mesh）市場打造；同時，博通亦推出業界首款 50G ITU-PON 家用閘道器系統單晶片「BCM68850」，該晶片整合神經網路處理器（NPU）並原生支援 Wi-Fi 8 標準。 繼續閱讀..

Wi-Fi 世代更迭下的產業動能：從 Wi-Fi 8 看架構演進與供應鏈變革
作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 7:00 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 科技史

Wi-Fi 7 高階裝置普及，過去以傳輸速率為主要訴求的演進方向，正逐步對穩定度、一致性與即時互動性有更高的重視，Wi-Fi 8 標準針對多裝置、高密度與延遲敏感的應用場景，提出系統性的強化，包括 AI-assisted PHY / MAC、多 AP 協同與空間資源管理等。對整體市場而言，這項轉變將深刻影響使用者對設備效能的認知，也為網路設備商與技術供應商帶來重新定位產品策略的契機。 繼續閱讀..

TP-Link 搶先測試 Wi-Fi 8 原型，穩定連網迎新世代
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 9:50 |
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分類 網路 , 網通設備

TP-Link 近日宣布成功測試了 Wi-Fi 8 硬體的早期原型，這個進展被視為該技術發展中的一個「關鍵里程碑」。儘管測試細節不多，TP-Link 表示，已驗證 Wi-Fi 8（802.11bn）的信標（Beacon）和數據傳輸能力，證明其未來消費產品的可行性。這款原型硬體是透過「行業合作夥伴關係」開發，TP-Link 預計消費裝置將在標準正式批准之前上市，而電機電子工程師學會（IEEE）預計該標準將於 2028 年最終確定。 繼續閱讀..

強化連線體驗使增速不再是唯一，Wi-Fi 8 規格 2028 年發表
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 9:20 |
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分類 半導體 , 晶片 , 網路

2024 年初 Wi-Fi 聯盟宣布完成並推出 Wi-Fi 7 高階無線標準認證，改善家庭、辦公室和工業用途設備的連接性能，同時還提供新認證標誌。Wi-Fi 7 新性能提升重點在 Wi-Fi 6E 的基礎上，導入 320MHz 頻寬、4096-QAM 基頻接入、Multi-RU、多關到操作、增強 MU-MIMO、多 AP 協作等。2024 年可看到市面已有很多支援 Wi-Fi 7 的新設備，逐漸成為主流無線連接標準。

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