貿聯光通產品需求強勁！COMPUTEX 大秀 CPC、CPO 解決方案

貿聯 COMPUTEX 2026 大秀適用於 AI 生態系的整合互連解決方案，包括展示聚焦高功率運算、高速銅纜與光互連、智慧移動，以及 AI 人形裝置與機器人等應用，支援 AI 部署拓展至次世代基礎架構與應用環境。

貿聯將秀出適用於 AI 伺服器與網路平台的高速銅纜互連解決方案，支援每通道 448Gbps、PCIe Gen6/7 與 Co-Packaged Copper（CPC）架構。現場亦將同步展出具備即時監控功能的 RMC (機櫃管理與控制) 系統，適用於高密度 AI 系統部署。

而在共封裝光學（CPO）與光收發模組互連解決方案，則透過整合 1×64 光切換開關、SN-MT/MMC 多芯光纖連接器、FAU 光纖陣列、光纖交錯光路與矽光子積體電路整合，可支援 1.6T 以上規格，提升 AI 基礎架構效能。

貿聯集團運算及運輸事業群資深副總林明村表示，很榮幸在 COMPUTEX 2026 中展示專為持續演進 AI 生態系打造的整合互連解決方案，透過電源、高速銅纜與光互連的系統級整合能力，貿聯集團可提供適用於次世代運算、智慧移動與 AI 驅動應用的可擴展 AI 基礎架構。

林明村透露，目前光通產品需求強勁，光纖下半年將擴產數倍；另外，CPO 交換器線束進度略優預期，已送樣客戶認證。

貿聯也將展示適用於次世代 AI 資料中心的高功率互連解決方案，支援最高 800V、110kW 機櫃層架，以及液冷 250kW 機櫃級架構；此外，公司也將聚焦涵蓋自動駕駛、無人機系統與 LEO 低軌衛星應用的智慧移動解決方案。針對次世代移動應用環境，貿聯集團可提供穩定資料傳輸與高效電力整合能力，滿足多元場景的系統整合需求。

在這次展會中也可以看到 AI 人形裝置與機器人應用的互連解決方案，聚焦即時 AI 系統中從感測端到運算端的資料傳輸瓶頸。

（首圖來源：科技新報）