大立光 CPO 試產線 9 月量產，相關製程精度已達 0.3 微米等級

鏡頭大廠大立光今（9 日）召開股東會，今年將配發每股 80 元的現金股利，市場也相當關注大立光在 CPO 和 FAU 進度。

大立光董事長林恩平透露，大立光預計 9 月完成首條 CPO 自動化試產線建置，屆時將邀請潛在客戶實地參觀驗證，從試產到小量產時程約需 6 個月至 1 年，目前相關製程精度已提升至0.3微米等級。

目前試產線產品以 FA（fiber array，光纖陣列）與 MLA（micro lens array，微透鏡陣列）耦合形成 FAU（光纖陣列模組），作為重要的新事業方向。大立光在商業模式上是FA 與 MLA 皆可供應，最終取決於客戶規格指定與成本結構考量。

林恩平說明，大立光的技術可以採用外購、精度相對不高的 V 溝搭配普通光纖，透過製程能力的整合與補償，最終組合出 0.3 微米以下的高精度 FA 成品，相比之下，目前同業產品精度普遍落在 0.5 至 0.8 微米。

林恩平認為，相較於目前市場上絕大多數廠商以單層（一排）FA 為主流，大立光的技術已具備四層堆疊的能力。他也表示，多層堆疊直接決定未來供應高通量 CPO 模組的能力天花板。

這次大立光亦在 COMPUTEX 展示最新解決方案，美系外資預期，大立光 PMLA 解決方案（Photonic Module Lens Assembly ）可能在未來突破現存 CPO 用的 micro lens and optical prism 解決方案，並預估在後年取得 10% 市占率，相關營收占比有望達到 2 成，因此評級買進、目標價升至 5,325 元。

大立光今日漲停鎖死，來到 3,885 元。

（首圖來源：科技新報）