AI 熱潮推升晶片通膨，記憶體與儲存成本蔓延至手機、PC 與雲端

人工智慧（AI）熱潮繼續推高美國乃至全球的通膨壓力。最新報導，人工智慧（AI）資料中心大規模擴建，帶動記憶體、儲存與伺服器等關鍵零組件成本上升，並外溢至手機、個人電腦、汽車與其他電子產品售價，形成分析師所謂「chipflation」（晶片通膨）現象。

摩根士丹利說法，AI需求已讓記憶體市場出現結構性緊縮，價格一年來大幅上漲，部分品項漲幅約達六倍。雲端巨頭與AI業者以長約、預付款與策略性鎖貨，優先取得DRAM、HBM與企業級SSD貨源，使非AI買家只能面對更少、更貴且更不穩定的供貨環境。摩根士丹利預估到2027年，PC記憶體供給可能短缺15%，智慧手機記憶體也可能短缺12%，相當於約5,800萬台PC與1.34億支智慧手機所需記憶體。

這波成本壓力已不再侷限資料中心。分析指出，記憶體與儲存價格上揚墊高伺服器系統成本，也可能推升雲端支出、企業科技預算與硬體售價。Dell′Oro Group 10日報告更將2026年全球資料中心資本支出展望上修至逾1兆美元，並指出記憶體與儲存價格的上漲是推升整體伺服器成本的重要因素。市場同時傳出，聯想因應記憶體成本攀升調漲產品價格後，港股股價單日大跌近一成，突顯這股壓力直接反映至終端設備與企業獲利。

摩根士丹利認為，AI時代的基礎設施投資可能最終高達約10兆美元，涵蓋資料中心、晶片、網路設備、發電與電網。這種由AI驅動的供需失衡，可能不只短期庫存緊張，而是半導體市場走向更持久的價格重估，讓通膨壓力從硬體一路延伸到雲端與企業成本結構。

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（首圖來源：AI）