無懼主機板市場逆風,祥碩強攻高階 DSP 與車載新商機

作者 | 發布日期 2026 年 06 月 17 日 14:10 | 分類 手機 line share Linkedin share follow us in feedly line share
Loading...
無懼主機板市場逆風,祥碩強攻高階 DSP 與車載新商機

祥碩科技總經理林哲偉表示,儘管目前PC市場受到短期大環境的資源排擠效應影響,祥碩仍將持續把內部資源投入於更高階的數位訊號處理器(DSP)技術,並積極拓展車載、機器人以及Windows新應用市場,同時擴大跨國與新竹的人才佈局,為公司下一階段的成長蓄積能量。

林哲偉在股東會後與媒體的聚會時指出,回顧過去表現,祥碩受惠於疫情帶動的市場成長,加上自2014年與AMD展開合作以來的長期發酵,祥碩2025年的營收首度突破新台幣100億元大關。然而,近期因伺服器需求大增導致記憶體價格上漲,造成主機板市場在供給面上出現不平衡的排擠效應。

林哲偉坦言,主機板客戶自2026年第二季起的營收表現已不盡理想,加上市場價格因素導致需求下滑,預估雖然 2026 年上半年能維持年成長,但下半年表現恐將較 2025 年衰退,2026 年全年要再創歷史新高「幾乎是不可能」的。他預期,這種市場排擠的狀況可能要到 2027 年下半年才會完全解決。

面對外界認為PC產業投資報酬率較低的聲音,林哲偉強調「隔行如隔山」,祥碩仍堅持在產品與技術面持續深化。為了因應未來PCIe Gen 6、Gen 7以及新一代USB更高速的傳輸需求,祥碩已成立全新團隊,專注於開發更高速的DSP架構服務。

林哲偉表示,隨著訊號速度越來越快,傳統的架構已不敷使用,未來的訊號辨識將變得極為敏感且複雜。為此,祥碩在2026年的Computex上展示的「邊緣 AI 多通道高速交換晶片」獲 Computex 2026 Best Choice Award 金獎。該 DSP 架構的測試晶片預計將於2026年底或2027年初進行投片。

在業務拓展方面,祥碩也積極尋求新突破。透過與在物聯網(IoT)及工業電腦(IPC)領域深耕多年的夥伴合作,祥碩逐步切入具備較多限制的Windows新市場,目前第一個專案已順利完成,正積極洽談第二個計畫。此外,祥碩的USB 4.0與PCIe技術也已成功打入部分機器人的參考設計中,短期內將瞄準具備量產規模的特定領域機器人商機。

針對2025年收購的Techpoint,林哲偉表示其2026年上半年仍維持小幅成長,毛利率與獲利表現穩定,公司已為其訂下五年內業績翻倍的目標。祥碩目前正積極與Techpoint的工程團隊合作,計畫在一至兩年內,將其車載與影像領域的傳輸技術從傳統的類比(Analog)轉換升級,進一步搶攻車載、顯示器與機器人市場的龐大機會。

為了支撐高速傳輸與新市場的龐大研發動能,祥碩在人才佈局上打破了過去僅侷限於台北新店的模式。林哲偉指出,公司除了延攬來自台灣與美國的新團隊外,考量到新竹擁有豐沛的工程師資源,已於2026年3月1日正式在新竹成立新辦公室並開始運作,同時也在美國設立辦公室據點,期望透過多元化的工程人才佈局,強化未來的技術領先優勢。

(首圖來源:科技新報攝)

想請我們喝幾杯咖啡?

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0
《關於請喝咖啡的 Q & A》