先進半導體 3D 量測與製程控制廠商 Nearfield Instruments 宣布，已成功完成總額達 3.8 億美元（約 123 億新台幣）的 D 輪融資，融資完成後公司估值將達 16 億美元。
本輪募資獲得市場超額認購，並創下荷蘭 deep-tech 領域歷來最大規模的募資紀錄。
Nearfield 指出，募集資金將用於加速公司技術創新藍圖的推進、建立全球應用卓越中心（Applications Centers of Excellence）、擴充產能、強化全球客戶支援體系，以及深化與全球領先半導體製造商的研發合作。
隨著人工智慧（AI）技術應用持續快速擴展，半導體產業面臨必須降低能源消耗的同時，大幅提升運算效能，並實現更快速且更高效率的資料傳輸。Nearfield 創新的量測與檢測解決方案，能提供精準、可靠且具備高產能的量測能力，協助客戶有效掌握先進製程控制、提高生產良率，並確保產品具備量產可行性。
Nearfield 透過支援高數值孔徑極紫外光微影（High-NA EUV）技術、以及環繞式閘極（GAA）、互補式場效電晶體架構（CFET）及混合鍵合（Hybrid Bonding）3D 整合等先進製程所需的關鍵量測能力，在推動下一世代 AI 運算平台中扮演核心角色。
Nearfield Instruments 共同創辦人暨執行長 Hamed Sadeghian 指出，這次極為成功的募資不僅是公司發展歷程中的重要里程碑，也彰顯了在 AI 驅動半導體的創新時代下，量測與檢測技術正日益成為產業中重要的戰略環節。公司將全力實現以最高標準的執行力、可靠性與速度來為客戶服務的明確願景。同時持續推出突破性的量測與檢測技術，支援下一世代半導體元件的發展。
本輪融資由新投資人，全球頂尖國際投資機構富達管理研究公司（Fidelity Management & Research Company）領投。其他參與本輪投資的新投資人還包括淡馬錫控股（Temasek）、Walden Catalyst Ventures、Innovation Industries、M&G 英卓投資管理及 Invest-NL。卡達投資局（QIA）亦以新投資人身分參與本次投資。既有投資人 TNO Ventures 與荷蘭國際集團（ING）也持續加碼支持。
（首圖來源：Freepik）
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