隨著全球生成式人工智慧（Generative AI）應用呈現爆發性成長，全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）的產能佈局與市場展望成為業界與投資人矚目的焦點。台積電董事長魏哲家不僅證實 AI 需求的強勁力道，更直言當前的產能缺口遠超外界想像，為台積電未來的營運給出了極具信心的保證。
生成式AI與不同晶片種類的市場潛力，魏哲家指出，無論是CPU、GPU、DPU還是各類AI加速器，目前全數都在台積電進行生產，並且皆採用了最尖端的領先技術。面對市場強烈的需求，台積電正積極與客戶展開合作，透過彈性調配晶圓供應的方式，努力平衡不同AI晶片（例如CPU與GPU）之間的產能比例。而儘管台積電全力趕工，產能吃緊的狀況依然相當嚴峻。魏哲家強調真實的產能缺口其實「非常龐大」（very big gap）。
此外，台積電曾在先前的技術論壇預估，2026至2028年間2奈米產能的年複合成長率（CAGR）約70%，而3奈米及以下製程在2022~2027年CAGR則落在約25%。魏哲家此次證實，受惠於AI帶動的狂潮，目前的最新預估數字已經變得「更大」。
另外，AI晶片尺寸日益增大，先進封裝技術的發展已成為半導體市場的另一個關鍵焦點。為因應此趨勢，台積電日前已宣布推出高達14倍光罩尺寸的CoWoS，以全力支援更大的AI晶片封裝需求。外界矚目的「玻璃基板」（glass substrates）與「玻璃核心」（glass core）等新興技術，魏哲家透露，雖然目前市場的主流依然是有機載板（organic），但台積電確實正在積極開發玻璃基板等替代方案，降低客戶成本。台積電正在建立一條試驗線（pilot line），約需一年才能達技術成熟階段，屆時才能與客戶共同投入量產。
面對如英特爾（Intel）的EMIB技術等競爭對手在後端封裝領域的進逼，外界擔憂是否會蠶食台積電前端邏輯晶圓的代工業務？對此，魏哲家的態度顯得相當開放且充滿自信。他強調，前端晶圓製造與後端封裝是截然不同的兩種業務。由於台積電目前在後端先進封裝的產能仍處於「嚴重短缺」的狀態，缺口極大，因此他「非常歡迎」競爭對手能為客戶提供封裝靈活性。魏哲家解釋，只要客戶的前端晶圓能夠順利完成封裝並推向市場，最終都有助於帶動台積電前端晶圓業務的整體成長，創造雙贏局面。
至於，先進封裝的資本支出佔比，魏哲家表示，長期來看仍將維持在總資本支出的10%~20%。他特別點出資源分配必須具備高度「彈性」，由於半導體產業的瓶頸會隨時變動，例如目前甚至出現了「測試設備短缺」這種罕見狀況，因此台積電必須將資金靈活運用於測試、封裝或前端製造的各大瓶頸環節，這也是為何公司無法將先進封裝資本支出單獨拆分列出的主因。
業界關注的次世代高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影設備導入時程問題，魏哲家對此回應，台積電充分了解High-NA設備具備極高的效能，且已將曝光場域減半等變數一併納入製造成本的嚴密考量。他強調，台積電目前正與設備商艾司摩爾（ASML）保持密切合作，持續評估成熟度與成本效益，以確保未來能真正適合台積電的量產製造需求。
而在先進製程之外，成熟製程的供需動態同樣備受關注。近期市場傳出成熟製程逐漸復甦且供應吃緊的說法，魏哲家在會中特別予以澄清。他指出，成熟製程涵蓋了眾多不同的細分市場，但就目前的真實狀況而言，「只有與AI相關的製程處於短缺狀態。他分析，由於AI資料中心需要極為龐大的電力支援，因此強烈帶動了採用28奈米、16奈米等成熟製程生產的電源管理IC（PMIC）嚴重短缺。
此外，負責偵測環境資訊並將數據傳輸至AI中心進行分析的感測器（Sensors）需求也相當強勁。不過，除了上述與AI直接相關的應用，包含消費性電子產品等其他細分市場需求依然不高，完全沒有看到缺貨現象。這明確顯示，當前的成熟製程市場正呈現出「AI獨強、消費性疲軟」的極端兩極化發展態勢。
(首圖來源：台積電)
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