隨著生成式與代理式人工智慧(Agentic AI)的快速發展,AMD 在「Advancing AI 2026」發表會上展示了其針對未來 AI 網路與運算基礎架構的最新藍圖。
AMD 網路技術事業群資深副總裁 Soni Jiandani 指出,資料移動的效率已成為決定 AI 擴展規模的關鍵決定因素。為解決此挑戰,AMD 推出全方位的 Helios 機架級(Rackscale)AI 基礎架構,透過前端(Front-End)、向上擴展(Scale-Up)與向外擴展(Scale-Out)的網路架構升級,全面應對未來的龐大算力需求。
根據 AMD 的市場觀察,到了 2026 年,具備推理能力的代理式 AI 模型參數預估將突破 10 兆(10T+)。這對分散式推論與訓練的資料同步帶來巨大挑戰,不僅需要隨時在線(Always-On)的 AI 服務,更要求更長的文件脈絡(Context)處理能力。
在這樣的規模下,網路基礎架構的地位已變得與 CPU、GPU、記憶體和儲存設備一樣重要,延遲將直接影響整體的吞吐量與 GPU 的使用率。目前的標準已轉向乙太網路(Ethernet),且網路頻寬正以每 18 到 24 個月翻倍的速度,從 400G 快速推進至 800G,甚至未來的 1.6T。
藉由 Salina DPU 與 Vulcano AI NIC 為了打造最高效的 AI 網路,AMD 的 Helios 系統在三個網路維度上皆推出了革命性的解決方案:
前端網路(Front-End):
AMD 發表了 第三代 Pensando Salina DPU。這款具備 400G 線速多服務加速能力的 DPU,效能相較前代翻倍,且對比競爭對手 NVIDIA BlueField3,能提供 1.4 倍的效能領先。Salina DPU 能有效下放網路、安全(如硬體加密)與儲存(如 NVMe over fabric)執行,將 CPU 算力釋放給 AI 運算。
在微軟等雲端服務供應商的實際部署中,Salina 成功為基礎設施節省了高達 22 個 CPU 核心的資源,並能支援超過 100 萬的 KV Cache 擴充上下文儲存,大幅提升代理式 AI 的執行密度。
向上擴展(Scale-Up):
針對單一叢集內的 GPU 互連,AMD 推出了第一代 UALoE(Ultra Accelerator Link over Ethernet)架構,將 72 個 GPU 整合為單一運算節點,提供 31 TB 的 HBM4 統一記憶體空間,以及高達 260 TB/s 的頻寬,對比以往實現了 3 倍的頻寬提升。
為確保這些昂貴且需連日運作的訓練任務不被中斷,AMD 導入了軟體定義的 Fabric Manager,支援零接觸自動化管理與「虛擬 POD(Virtual PODs)」配置,能隔離故障網域,大幅提高整個機架級系統的容錯率與可靠性。
向外擴展(Scale-Out):
針對跨叢集的資料傳輸,AMD 發表第二代 Pensando Vulcano AI NIC(智慧網卡)。Vulcano 支援 800G 頻寬與 PCIe Gen 6,每顆 GPU 可配置 3 張,提供每個 GPU 高達 2.4 Tbps 的頻寬,增加了 50% 的向外擴展能力。
透過多平面智慧封包分配、以及對 MRC 和自訂傳輸協定的支援,Vulcano 能將大型語言模型(LLM)的訓練速度加快 13%,並有望為網路交換成本節省高達 33%。
生態系強強聯手,成本效益超越對手
這套強大的 Helios 系統不僅涵蓋先進網路,還將搭載 AMD 第六代 EPYC「Venice」處理器與第五代 Instinct MI455X GPU。AMD 強調,在如此強大的軟硬體整合下,AMD Helios 在每美元生成的 Token 數量上(Tokens / $),展現了領先 NVIDIA Rubin NVL72 高達 30% 的優勢。
此外,AMD 在開放網路架構的長期投入,也獲得了全球頂尖科技巨頭的支持。目前 AMD 的 DPU 已被微軟、Meta、OpenAI 以及甲骨文(Oracle)廣泛採用。甲骨文雲端基礎架構(OCI)網路資深副總裁 Raj Subramaniyan 在活動中現身表示,甲骨文與 Pensando 已擁有長達 10 年的合作關係,透過 DPU 提供匯聚式(Converged)的安全與網路加速功能,成功讓雲端運算環境更安全、更高效地應對未來的 AI 資料大爆發。
(首圖來源:科技新報攝)






