TechNews 科技早報 – 20140707
作者 | 發布日期 2014 年 07 月 07 日 10:19 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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TechNews 科技早報 – 20140707

半導體廠下重本 築起高牆
晶圓雙雄台積電、聯電，以及封測雙雄日月光、矽品近期都大動作加碼調高資本支出，並擴編人力，透露景氣強勁復甦之餘，也代表台灣半導體業者在 …

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