川普政府 17 日宣布,將進一步收緊禁令,封殺華為(Huawei Technologies Co.)取得商業晶片的能力。
路透社、CNBC 等外電報導,美國商務部動作擴大 5 月宣布的華為限制令,目的是阻止華為在未申請特殊執照的情況下購得半導體,包括外國廠商運用美國軟體或科技研發生產的晶片。
美國國務卿蓬佩奧(Mike Pompeo)17 日聲明表示,商務部會在實體清單(EntityList)增添 38 家散布 21 國的華為關係企業。華為 2019 年 5 月首度列入黑名單以來,總計有 152 家關係企業納入。
蓬佩奧聲明直指,「川普政府已看清華為本質,就是中共(CCP)監控系統的分支,我們也已據此採取行動。今日,我國政府採取了數項措施,以避免國家安全、公民隱私及 5G 建設的完整性受到北京當局的惡意影響。」
他說,商務部 17 日擴大實施的「外國直接產品規則」(Foreign Direct Product Rule),可防止華為透過替代的晶片生產商,以及美國設備製造的現成(off-the-shelf,OTS)晶片規避美國法令。
美國商務部長羅斯(Wilbur Ross)17 日接受 Fox Business 專訪時表示,5 月對華為設計晶片實施的限制令,「促使他們透過第三方採取規避動作。最新規定釐清,華為不得使用美國的軟體或生產設備,須申請執照才能放行。」
商務部最新規定要求,放上實體清單的企業,無論「採購者、中間收貨人、最終收貨人或是終端使用者」,都必須取得執照。一名商務部官員對路透社表示,這清楚表明,美方的規定涵蓋所有已設計好的現成晶片,因為華為也許會向第三方 IC 設計商購買晶片。
華為消費者業務 CEO 余承東日前坦言,由於美國祭出制裁,高階智慧機處理器「麒麟 9000」生產即將終止,台積電會於 9 月 15 日「斷供」晶片。
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