工業 4.0 結合 IC 測試,意法聯手愛德萬提升晶圓封測效率 作者 侯 冠州 | 發布日期 2020 年 12 月 31 日 14:18 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 尖端科技 | edit 意法半導體(ST)宣布與愛德萬測試(Advantest Corporation)合作,攜手研發出一套先進的全自動化出廠測試機台系統,以提升半導體封測設備整體效率和品質,並在意法半導體馬來西亞麻坡封測廠部署了試驗系統。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 工業 4.0 , 意法半導體 , 愛德萬測試 , 晶圓封測