資安商：聯發科晶片有漏洞，37% 智慧手機恐遭竊聽

網安業者 Check Point Research 發現，聯發科的聲訊處理器韌體存在安全漏洞，惡意應用程式（App）能藉此竊聽，全球恐有 37% 智慧手機受到影響。

The Register、The Hacker News報導，Check Point相信，全球高達37%的智慧手機容易遭此種攻擊，此一安全缺失深藏於智慧手機內部，位於聯發科系統單晶片（SoC）的聲訊處理元件控制碼。

Check Point取得相關零組件，並對驅動數位訊號處理器（DSP）的韌體進行逆向工程，發現諸多問題，能讓惡意的Android軟體升級權限，直接傳送訊息給聲訊DSP韌體。此種低階韌體碼沒有太多安全編碼，記憶體可被複寫，並在接獲訊息時挾持智慧手機。

目前為此，惡意軟體能透過程式語言讓DSP變成隱密的竊聽器，從麥克風擷取聲音流，並祕密運作程式。Check Point安全研究員Slava Makkaveev說，若置之不理，駭客能利用這些弱點竊聽Android用戶的對話，不只如此，硬體裝置商也可濫用安全缺失，進行大規模的竊聽活動。據了解，聯發科最新的天璣（Dimensity）處理器，也在受影響晶片之列。

聯發科表示，不認為有人利用這些漏洞，並已對智慧手機製造商發布修補程式，可以傳送給用戶。聯發科產品安全長Tiger Hsu說，關於Check Point揭露的聲訊DSP弱點，正努力確認問題，並提供所有OEM商恰當的改善措施。他強調，沒有證據顯示有心人士正利用這些漏洞。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）