韓媒：聯發科為三星第三大 AP 供應商，2022 年 14 款採用

南韓方面消息指稱，聯發科是明年三星電子行動裝置應用處理器（AP）的第三大供應商，將供應晶片給 14 款機種，僅次於高通（Qualcomm）和三星自家晶片。

韓媒The Elec 15日報導，The Elec瀏覽過的2022年三星智慧手機出貨計畫，明年準備發表64款智慧手機和平板電腦，31款機種使用高通晶片，20款使用三星和AMD共同研發的Exynos晶片。聯發科處理器將用於14款機種、中國展訊處理器3款。

先前有消息說，三星次世代旗艦機「Galaxy S22」會全數改用高通驍龍（Snapdragon）898晶片，不過從出貨計畫看，三星仍採驍龍和Exynos並行策略，銷往美國S22將使用驍龍898、銷往南韓和歐洲的S22使用Exynos 2200。

然而全球晶片荒持續，計畫可能隨時間調整。晶片短缺讓三星今年難取得高通晶片，據悉行動部門主管曾兩度親赴美國求援，結果被一口回絕。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：科技新報）