聯發科大躍進撂倒高通旗艦晶片？傳能耗低驍龍二成

聯發科甩開高通（Qualcomm），從去年第三季起穩居智慧手機應用處理器（AP）王者，不過聯發科旗艦晶片銷售仍遜於高通。如今據傳最新旗艦系統單晶片（SoC），能源效益比高通高 20%~25%，有望撼動高通獨霸地位。

Android Headlines、Gizmochina報導，據悉聯發科計畫在今年底或明年初發表旗艦晶片「天璣2000」，預料是全球首款採用4奈米製程的晶片。天璣2000能耗將比高通同級晶片「驍龍898」（Snapdragon 898）低20%~25%，讓天璣2000真正挑戰高通旗艦SoC的領導地位。

外傳聯發科將採台積電4奈米製程，並使用ARM最新V9架構和Cortex-X2 Super Core，以達最佳表現。驍龍898設計相近，不過應會使用三星4奈米製程。

聯發科智慧手機AP整體市佔已領先高通，不過旗艦SoC買氣仍不及高通。儘管聯發科天璣系列晶片效能大幅提高，但多數代工廠推出旗艦機種時，仍偏好高通旗艦SoC。明年此情況也許將改變，這回聯發科有祕密武器，能對高通造成真正威脅，時間會證明天璣2000是否真的優於驍龍898。

外媒：台積電助攻！聯發科新處理器威

高通和聯發科都將發表次世代的高階智慧手機處理器，據傳高通採用三星4奈米製程，聯發科採台積電4奈米。由於台積製程表現素來優於三星，有外媒推測，聯發科新晶片的能源效益可撂倒高通。

Gizmochina 9月初報導，微博爆料客@肥威透露，次世代聯發科5G晶片「天璣2000」能源效益極佳。新晶片採用台積最新4奈米製程，並運用ARM V9架構，性能更勝前代。

另一方面，知名爆料客Digital Chat Station表示，高通次世代晶片「驍龍895」或「驍龍898」將用三星4奈米製程。三星採用4奈米基本製程，據報台積電可能稍晚推出4奈米加強版。

不過Gizmochina提醒，這些都是未經證實的消息，不能全然相信。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：聯發科）

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