聯發科大躍進撂倒高通旗艦晶片?傳能耗低驍龍二成

作者 | 發布日期 2021 年 10 月 06 日 11:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


聯發科甩開高通(Qualcomm),從去年第三季起穩居智慧手機應用處理器(AP)王者,不過聯發科旗艦晶片銷售仍遜於高通。如今據傳最新旗艦系統單晶片(SoC),能源效益比高通高 20%~25%,有望撼動高通獨霸地位。

Android Headlines、Gizmochina報導,據悉聯發科計畫在今年底或明年初發表旗艦晶片「天璣2000」,預料是全球首款採用4奈米製程的晶片。天璣2000能耗將比高通同級晶片「驍龍898」(Snapdragon 898)低20%~25%,讓天璣2000真正挑戰高通旗艦SoC的領導地位。

外傳聯發科將採台積電4奈米製程,並使用ARM最新V9架構和Cortex-X2 Super Core,以達最佳表現。驍龍898設計相近,不過應會使用三星4奈米製程。

聯發科智慧手機AP整體市佔已領先高通,不過旗艦SoC買氣仍不及高通。儘管聯發科天璣系列晶片效能大幅提高,但多數代工廠推出旗艦機種時,仍偏好高通旗艦SoC。明年此情況也許將改變,這回聯發科有祕密武器,能對高通造成真正威脅,時間會證明天璣2000是否真的優於驍龍898。

外媒:台積電助攻!聯發科新處理器威

高通和聯發科都將發表次世代的高階智慧手機處理器,據傳高通採用三星4奈米製程,聯發科採台積電4奈米。由於台積製程表現素來優於三星,有外媒推測,聯發科新晶片的能源效益可撂倒高通。

Gizmochina 9月初報導,微博爆料客@肥威透露,次世代聯發科5G晶片「天璣2000」能源效益極佳。新晶片採用台積最新4奈米製程,並運用ARM V9架構,性能更勝前代。

另一方面,知名爆料客Digital Chat Station表示,高通次世代晶片「驍龍895」或「驍龍898」將用三星4奈米製程。三星採用4奈米基本製程,據報台積電可能稍晚推出4奈米加強版。

不過Gizmochina提醒,這些都是未經證實的消息,不能全然相信。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:聯發科

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