缺料衝擊半導體設備交期，2023 年晶圓代工產能年增率收斂至 8%

據 TrendForce 表示，半導體設備又再度面臨交期延長至 18~30 個月不等的困境，設備交期延長前，預估 2022 及 2023 年全球晶圓代工 12 吋約當產能年增率分別為 13% 及 10%，目前觀察半導體設備遞延事件對 2022 年擴產計畫影響相對輕微，主要衝擊將發生在 2023 年，包含台積電（TSMC）、聯電（UMC）、力積電（PSMC）、世界先進（Vanguard）、中芯國際（SMIC）、格羅方德（GlobalFoundries）等業者將受影響，範圍涵蓋成熟及先進製程，整體擴產計畫遞延約 2~9 個月不等，預計將使該年度產能年增率降至 8%。

TrendForce補充，半導體設備交期於疫前約莫3~6個月，2020年起因疫情導致各國實施嚴格的邊境管制阻斷物流，但同時期IDM和晶圓代工廠受惠終端強勁需求而積極進行擴產，交期被迫延長至12~18個月。時至2022年受俄烏戰爭、物流阻塞、半導體工控晶片製程產能不足影響，原物料及晶片短缺衝擊半導體設備生產，撇除每年固定產量的EUV微影設備，其餘機台交期再度延長至18~30個月不等，以DUV微影設備（Lithography）缺貨情況最嚴重，其次為CVD / PVD沉積（Deposition）及蝕刻（Etching）等。

值得一提的是，俄烏戰事及高通膨影響各項原物料取得、以及疫情持續對人力造成影響，也導致半導體建廠工程進度延宕，此現象與設備交期延遲皆同步影響各晶圓代工廠於2023年及以後的擴產規劃。然今年以來，宅經濟紅利退場，電視、智慧型手機、PC等消費性電子產品需求持續疲弱致使終端品牌庫存高疊，訂單下修風險也波及至IC設計廠及晶圓代工廠，引發半導體下行雜音。據TrendForce調查，目前各廠仍仰賴產品組合的調整，以及資源重新分配至供貨仍然緊缺的產品，支撐產能利用率普遍仍維持在95%至滿載水位。

觀察下半年至2023年，高通膨壓力使得全球消費性需求恐持續面臨下修，然而，從供給端觀察，晶圓代工擴產進程受到設備交期遞延、建廠工程延宕等因素影響而推遲，造成2023年全球晶圓代工產能年增率已收斂至8%。TrendForce認為，在現階段消費性需求疲弱不振的市況下，擴產進程的延遲反倒消弭了部分對於2023年供過於求的擔憂，但部分供給仍然緊張的料件缺貨情況恐怕將再度延長，此時需仰賴晶圓代工廠對各終端應用及各產品製程的多元性布局，以平衡長短料資源分配不均。

TrendForce於6月15日（三）於線上開放觀看「COMPUFORUM 2022：虛實整合應用跨足多元市場商機」研討會（僅英文場次）。活動將邀請TrendForce分析師團隊劉家豪、汝合媛、敖國鋒、陳勁碩等剖析關於記憶體、伺服器及資料中心等趨勢議題。

（首圖來源：shutterstock）