中芯涉侵權、台積電恐提告？業界這麼看

522 億美元美國晶片補助法案表決前夕，近日外媒爆出中國最大晶圓代工業者中芯國際 7 奈米製程量產，並疑似抄襲台積電，引發各方高度關注。外界不免好奇，中芯缺乏 EUV（極紫外光）微影設備，為何還能往先進製程挺進？過去台積電有兩度狀告中芯先例，是否再度對簿公堂？也是市場關注焦點。

Tom′s Hardware、SemiAnalysis報導，中芯晶圓代工客戶MinerVa網站顯示，7奈米晶片從2021年7月開始量產。TechInsights買來這款晶片逆向工程，初步影像顯示，幾乎是台積電7奈米製程翻版（a close copy of TSMC），抄襲嫌疑濃厚。

自從美方「中芯禁令」發布以來，中芯關鍵設備取得被掐住喉嚨，所有先進製程研發轉低調。第一季財報未披露各製程節點對營收貢獻數據，就是為了不要被抓住把柄，讓美方有理由再擴大制裁，如今疑似被抓包，也更牽動兩國敏感神經。

中芯身為中國半導體門面擔當，梁孟松2017年加入後，就積極展現追趕野心，2019年公布的技術藍圖，相當於台積電第一代7奈米N+1製程（第二代FinFET）2020年小規模量產，並將發展約台積電7奈米加強版的N+2製程。這次TechInsights傳出消息，應是採N+2製程技術生產產品。市場最好奇的是，沒有關鍵設備EUV的中芯，如何成功讓7奈米產品上市。

2021年底，台積電前研發副總、浸潤式微影之父林本堅就曾表示，無法取得EUV設備下，中芯就可發展到5奈米製程，現有技術可支援，只是不一定有效率。也就是說，只要有DUV（深紫外光）微影設備，不只可擴充成熟製程，也能做到5奈米，這也是市場頻傳美國正遊說荷蘭、日本政府，要求將中芯銷售禁令範圍、類別擴大到DUV的原因之一。

若中芯靠DUV量產7奈米甚至5奈米，會造成什麼威脅嗎？業界人士說明，EUV設備可顯著減少薄膜、蝕刻和檢測循環，以微影（exposure）製程看，每道EUV能做的事，DUV約需2~3道才能完成，對應後面還有其他蝕刻等製程，工序會增加更多，cycle time也會多約40%~50%。

工序增加下，材料耗費也會增多，因此7奈米DUV生產成本、效率一定不如EUV方案，且效能也差一截。雖然EUV設備要價不菲，但從等效看，反而較有利，台積電第一版7奈米也已sunset，轉往EUV製程。

對中芯來說，儘管被美方箝制，發展先進製程依舊勢在必行，只是從檯面上轉向檯面下。半導體已成戰略物資，就算投入成本再高、再沒效率，中芯也不能放棄，目的在推動半導體在地化，降低他國對本土半導體廠商的牽制。

外界也關心，中芯若涉及侵權，台積電是否提告。熟悉國際法的資深律師表示，觀察過去這類專利侵權爭議案件，多以和解收場，專利訴訟案以和解居多，主要是訴訟期曠日廢時、費用龐大，除非關係到最關鍵技術，並會影響公司賴以生存的業務，才會窮盡訴訟程序告到底。

熟悉半導體的人士認為，半導體公司逆向工程不是新鮮事，不過廠商不一定會把最重要且關鍵的技術寫進專利，因其他競爭者就有機會一定程度更改抄襲，提升產品效能；反而是較基礎、認定對手未來遲早會想到的，會先申請專利保護。

回顧過去，台積電曾在2003、2006年狀告中芯，最後皆達成和解。當初時代背景跟現今差異頗大，如今台積電不管技術、國際地位、資本投入都不可昔日而語，建立出凡人無法跨越的護城河。尤其美中貿易爭端下，中國競爭者威脅大幅降低，同時中國亦是僅次美國的第二大市場，台積電也在當地持續擴產，如果挑起戰火，對公司幾乎沒有好處。

有部分人士認為，這次中芯抄襲勢必滴水不露，台積電若要提告也不一定穩操勝券。不過律師認為，台積電只要把戰線拉到美國就好，一般國際企業提起專利侵權訴訟時，大多會善用美國民事訴訟法的長臂法則（Long Arm Statute），選擇對自己較有利的法院，若真對簿公堂，台積電仍占上風。

整體看，分析師認為，近期傳出中芯量產7奈米的消息，從技術層次、商業利益來看，對台積電都不致有實質侵害，反而要觀察美國晶片法案即將進入表決，外傳擬附帶附美設廠業者未來10年不得特定投資中國的條件。G2世界下，地緣政治風險最難以預測，供應鏈布局也有更多挑戰，台廠如何見招拆招，將牽動營運方向。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）