Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

高盛力挺股王信驊營運表現，給予目標價 22,000 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 06 日 8:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資高盛最新研究報告指出，台股股王信驊第一季財報表現優異，毛利率大幅超前預期。受惠於 BMC 總體潛在市場的顯著擴張，高盛看好其長期獲利成長空間，重申「買進」評等，並給予 12 個月目標價新台幣 22,000 元。

資料中心業務年營收大漲 57%，AMD 第一季財報亮眼帶動盤後大漲逾 12%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 06 日 6:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

受惠於人工智慧（AI）工作執行對晶片的強勁需求，處理器大廠 AMD 公布的第一季財報超乎市場的預期，同時發布了優於預期的第二季財測。財報發表後，AMD 股價在盤後交易中大漲超過 12%。

徐秀蘭：庫存去化進入尾聲，AI 與先進製程拉動下半年強勁復甦

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 05 日 21:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 財報

全球矽晶圓大廠環球晶圓 5 日召開 2026 年第一季法人說明會。董事長徐秀蘭在問答環節中指出，儘管市場仍面臨總體經濟不確定性，但隨著 AI 應用滲透至邊緣運算，以及先進製程對優質晶圓的需求激增，環球晶已做好迎接下半年景氣回溫的準備。

環球晶第一季 EPS 3.97 元，確定產業春燕到規劃下半年調漲價格

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 05 日 21:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 財報

矽晶圓大廠環球晶圓 5 日召開線上法說會，公布 2026 年第一季財報並釋出最新營運展望。董事長徐秀蘭表示，第一季已確定為本波半導體週期的底部，在全球 AI 與非 AI 應用需求同步回溫的帶動下，整體產業復甦力道與全面性皆優於原先預期。

陳沛銘：華邦電新增 73 億元資本支出因應需求，CUBE 估 2027 年大爆發

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 05 日 16:30 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

華邦電於 5 日舉辦第一季法人說明會，由總經理陳沛銘親自主持並說明營運回顧與未來展望。受惠於人工智慧（AI）浪潮帶動伺服器及網通設備需求，加上全球記憶體大廠產能移轉，華邦電不僅在第一季交出亮眼的財報成績，更預告第二季與下半年將迎來顯著的價格調漲與營收躍升。

記憶體市場持續熱絡！華邦電第一季毛利率站上 53.4%，單季 EPS 達 2.25 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 05 日 16:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠華邦電 5 日舉辦 2026 年第一季法人說明會，交出極為亮眼的營運成績單。受惠於強勁的市場需求與產品組合優化，華邦電第一季合併營收高達新台幣 382.53 億元，較上一季增加 43.7%，較 2025 年同期增幅度更高達 91.3%。

穎崴第一季財報佳，大摩、高盛力挺 12,000 到 15,000 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 05 日 10:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

隨著人工智慧（AI）與智慧型手機市場的強勁需求持續升溫，半導體測試介面大廠穎崴科技近期公布了優於預期的 2026 年第一季財報。外資大摩（Morgan Stanley）與高盛（Goldman Sachs）紛紛出具最新研究報告按讚，不僅看好其後續的營收成長動能，高盛更將其 12 個月目標價大幅調升至新台幣 15,000 元，大摩 (摩根士丹利) 則給予 12,000 元的目標價，雙雙重申看好後市表現。

英特爾第一季財報超過預期股價飆升 24%，即將公布財報的 AMD 呢？

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 05 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

處理器大廠 AMD 將於台北時間 6 日清晨美股盤後公布第一季財報，投資人正密切關注這家晶片大廠是否能從全球 AI 競賽所帶動的中央處理器（CPU）需求激增中受益。在此之前，競爭對手英特爾（Intel）已於 4 月 23 日公布財報，其營收與獲利均優於分析師預期，且資料中心業務前景亮眼，帶動英特爾股價飆升 24%。這使得外界對 AMD 即將公布的表現抱持高度期待。

股后穎崴第一季 EPS 達 19.54 元，上半年新增產能達總產能 40% 因應需求

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 05 日 9:00 |

分類半導體 , 材料、設備 , 財報

目前為台股股后、第二家股價攻上萬元的半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技宣布，董事會通過經會計師核閱之 2026 年第一季財務報表並公告營運成果。其 2026 年第一季合併營收為新台幣 29.8 億元，季增 33.39%、年增 29.73%。毛利率為 43%，較前一季增加 1 個百分點、較 2025 年同期減少 6 個百分點。歸屬母公司稅後淨利為 6.99 億元，EPS 為 19.54 元。

韓媒憂心：台積電大幅擴張先進製程產能同時，三星卻深陷勞資爭議

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 05 日 8:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

全球半導體競爭持續白熱化，根據韓國中央日報的報導，全球最大晶圓代工廠台積電正積極推動在台灣的次世代晶片擴廠計畫的同時，競爭對手韓國三星雖祭出龐大的資本支出計畫應戰，卻因面臨工會要求高額分紅的壓力，未來的設備投資與研發空間恐受到擠壓。

高通技術大將 Alex Katouzian 跳槽英特爾，掌舵全新實體 AI 與 PC 事業

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 05 日 6:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導，效力行動處理器大廠高通（Qualcomm）長達 25 年、被視為公司內部「二把手」的技術領袖 Alex Katouzian，於 4 日正式宣布跳槽至英特爾（Intel）。他將接任英特爾執行副總裁，並擔任新成立的「客戶端運算與實體 AI 事業群」（Client Computing & Physical AI Group）總經理，直接向英特爾執行長陳立武匯報。這項被業界視為英特爾近年最關鍵的「人才掠奪」，預示著 AI PC 與邊緣運算領域即將展開猛烈的戰略洗牌。

台股指數驚異大奇航！昔攻克 2 萬點花 35 年，今達陣 4 萬點僅需 119 天

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 04 日 15:30 |

分類證券 , 財經

2026 年 5 月 4 日，台灣股市寫下史詩級的新頁！受惠於美股創歷史新高帶動，台股加權指數開高走高，指數狂飆 1,778.51 點，終場收在 40,705.14 點，盤中最高更觸及 40,755.52 點，不僅首度站上 4 萬點大關，盤中、收盤指數及漲點均創下史上新高紀錄。

聯發科：余振華擔任非全職顧問，未來將持續投資台積電先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 02 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期市場傳出前台積電研發副總經理、素有「台積電研發六騎士」之稱的先進封裝研發大將余振華，在結束長達 31 年的台積電生涯後正式轉戰聯發科一事，聯發科對外做出正式說明，指出余振華的實際動向與公司未來的封裝技術佈局。

台積電先進封裝前研發大將余振華加入聯發科

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 02 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

全球半導體產業迎來震撼彈！台積電前研發副總經理暨卓越科技院士、素有「台積電研發六騎士」之稱的先進封裝研發大將余振華，根據市場消息指出，在 2025 年結束長達 31 年的台積電生涯後，近期已正式轉戰聯發科（MediaTek）任職。對這位一手催生 CoWoS 先進封裝技術的靈魂人物加盟，預期將為聯發科在先進封裝與晶片設計的整合上帶來關鍵性的突破。

台積電最新 SoIC 3D 封裝藍圖，瞄準 2029 年 A14 製程推動 AI 與 HPC 效能升級

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 01 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

隨著 AI 與高效能運算（HPC）對晶片效能的要求日益嚴苛，先進封裝技術已成為驅動效能升級的關鍵引擎。台積電於 2026 年北美技術論壇上公布了最新的 SoIC 3D 封裝技術藍圖，宣布將於 2029 年進一步縮小互連間距，並推出 A14 對 A14的 SoIC 堆疊技術，展現其在先進封裝領域的強大企圖心。