Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

SK 海力士力拚 HBM4 產品主導權,新 DRAM 薄化製程進入驗證階段

作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在人工智慧(AI)時代全面爆發的當下,新世代高頻寬記憶體(HBM4)已成為支撐全球 AI 基礎設施的最核心零組件。當前,針對 HBM4 市場的主導權,全球兩大記憶體大廠──三星電子(Samsung Electronics)與 SK 海力士(SK Hynix)之間的競爭正日益白熱化。這不僅是兩家企業爭奪全球記憶體龍頭寶座的尊嚴之戰,其勝負更將深刻影響韓國經濟的未來走向。

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黃仁勳:DRAM、晶圓、CoWoS 我全包了!輝達享受短缺帶來市場優勢

作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

近期,輝達執行長黃仁勳在一場記者會上發表了對當前市場的看法,其討論焦點都集中在資料中心建設過程中所遭遇的硬體瓶頸上。尤其,在面對全球供應鏈緊縮的現況時,黃仁勳提出了一套極具爭議性、甚至可被形容為「擁抱短缺」的思維邏輯,突顯了當前相關硬體短缺不僅未能阻礙輝達的發展,反而成為其鞏固市場霸主地位的最佳武器。

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黃仁勳獲得輝達 400 萬美元獎金,相較 1,500 億美元資產只是九牛一毛

作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

根據最新公布的文件顯示,GPU大廠輝達(Nvidia)執行長黃仁勳獲得了一筆高達400萬美元(約新台幣1.26億元)的獎金。這筆獎金的發放條件是,輝達必須在2027年1月31日之前達成特定的財務目標。然而,對一般大眾而言,400萬美元是一筆巨款,但若將其放在這位身穿標誌性皮衣的科技大廠高階主管整體的薪酬與龐大的個人財富背景下,這筆獎金幾乎是「九牛一毛」。

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美伊戰爭衝擊原油價格站上百美元價格,美股期指重挫將影響台股走勢

作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 7:00 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 能源科技

隨著美國與伊朗之間的軍事衝突持續升溫,全球能源市場與金融市場正準備迎接劇烈的震盪。在本週交易日開始,由於中東地區主要產油國大幅削減產量,加上關鍵海上運輸咽喉荷莫茲海峽(Strait of Hormuz)持續封閉,國際原油價格強勢突破每桶 100 美元的心理大關。受此能源價格飆漲的衝擊,市場擔憂美國經濟成長將面臨嚴重放緩甚至停滯的風險,美國股市期貨在週日晚間開盤後隨即全面跳水,道瓊工業平均指數期貨一度狂跌近千點。

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65.7% 在台德國企業達成營業目標,對台灣經濟基本面持續按讚

作者 |發布日期 2026 年 03 月 06 日 12:15 | 分類 半導體 , 國際貿易

德國經濟辦事處日前發布《2025/2026 年德國商業信心調查報告》,顯示在全球經濟不確定性升高的背景下,在台德商 2025 年整體營運表現依然穩健。儘管整體滿意度降至近五年新低 (52.1%),但仍有 65.7% 的企業達成或超越年度營運目標,為過去八年中表現第三佳的成果。

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因應 AI 產業加速發展,ASML 將在台搶才超過 600 名受關注

作者 |發布日期 2026 年 03 月 06 日 11:45 | 分類 人力資源 , 半導體 , 材料、設備

為應對全球客戶對先進微影製程設備的迫切需求,ASML(台灣艾司摩爾)於 6 日宣布正式啟動 2026 年校園徵才計畫,預計將在台灣招募超過 600 名菁英,職務涵蓋客戶支援、研發支援、智慧製造與供應鏈管理等領域。ASML 祭出具競爭力的薪資福利、全方位培訓計畫、及跨國學習發展機會,全力搶攻頂尖人才。

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AI 算力巔峰對決,博通挺銅線重挫台光通訊廠、輝達堅守矽光子布局

作者 |發布日期 2026 年 03 月 06 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在全球資本市場中,當前的 AI 基礎設施正圍繞著一個核心技術路線爭論來回震盪,那便是「光進銅退」與「銅進光退」的拉鋸戰。這股對於未來傳輸架構的預期情緒,已經直接且強烈地反映在相關供應鏈的股價表現上,包括當市場看好光通訊概念時,銅纜族群往往面臨承壓。反之,若銅纜技術傳出利多,光通訊族群便會遭到市場拋售。

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達發科技攜手 Fraunhofer 發表 AB1595 平台新世代多聲道空間音訊

作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 18:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科集團旗下達發科技宣布與 Fraunhofer IIS 於 2026 歐洲區世界通訊大會(MWC)上,共同發表專為新世代無線耳機打造的突破性多聲道空間音訊解決方案。此次合作將 Fraunhofer 領先業界的 LC3plus 編解碼器與 Cingo 空間音訊渲染解決方案,完美整合至達發科技旗艦級藍牙系統單晶片(SoC)AB1595 中,為高階行動裝置與延展實境(XR)應用,帶來高解析度、低延遲且具備高度抗干擾能力的無線多聲道音訊體驗。

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神盾衛星宣布攜手 Sateliot,推動全球 Hybrid 衛星物聯網應用

作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 18:30 | 分類 IC 設計 , 低軌衛星 , 半導體

神盾集團旗下神盾衛星(Creative5)宣布與歐洲 3GPP 標準低軌衛星通訊營運商 Sateliot 建立策略合作,整合 Hestia-X IoT Gateway 與 Sateliot 5G NTN 低軌衛星網路,打造全球 C 混合式衛星物聯網解決方案。透過結合衛星與地面網路連接能力,雙方將協助電信營運商與企業在偏遠地區及離網環境部署物聯網應用,涵蓋智慧農業、能源管理、物流監控與公共安全等場景,相關合作成果於 MWC Barcelona 2026 正式亮相。

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美國最高法院裁決川普全球關稅政策違憲,白宮 B 計畫要保住各國繳納稅金

作者 |發布日期 2026 年 02 月 21 日 0:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

綜合外媒最新報導,美國最高法院於於當地時間 20 日正式駁回了總統川普的關稅政策。這項以 6 比 3 票數通過的裁決,不僅是對川普行政權力一次罕見的反制,更為未來美國總統在未經國會批准的情況下所能實施的政策界線,樹立了全新的法律標準。

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AI 時代互連技術戰爭,Slingshot 與 InfiniBand 超大資料中心比較

作者 |發布日期 2026 年 02 月 18 日 8:00 | 分類 伺服器 , 網通設備 , 財經

在高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)的巔峰對決中,人們的目光往往聚焦於強大的 GPU 算力數據。然而,一場更為關鍵、長達二十年的「基礎設施戰爭」正在伺服器機櫃背後悄然發生轉折。根據最新的數據與產業分析,曾經被視為通用標準的乙太網路(Ethernet),正透過 Hewlett Packard Enterprise (HPE) 的 Slingshot 技術,成功逆襲並擊敗了長期由 Nvidia InfiniBand 主導的專有互連市場,成為 AI 超級運算的新霸主。

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半導體製造走向 2 奈米與更先進製程的效益與挑戰

作者 |發布日期 2026 年 02 月 17 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外媒報導,隨著半導體製程技術持續向 2 奈米(2nm)及更先進節點推進,全球晶片產業正迎來一場結構性的典範轉移。過去單純依賴電晶體微縮(Scaling)來提升效能的時代已經結束,取而代之的是透過「小晶片(Chiplets)」技術進行異質整合、更精細的電源與熱管理策略,以及對良率與可靠性的全新定義。這場變革不僅重塑了晶片設計的規則,更深刻影響了從晶圓代工、封裝測試到終端系統整合的整個供應鏈。

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應材 2026 年首季 EPS 年增 75%,2026 年半導體業務將成長超過二成

作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

半導體設備商應材公布了截止於 2026 年 1 月 25 日的 2026 會計年度第一季財務報告。儘管單季營收較 2025 年同期微幅下降,但受惠於人工智慧(AI)運算加速投資的浪潮,帶動對高效能晶片與高頻寬記憶體(HBM)的強勁需求,公司在獲利能力上表現亮眼,GAAP 每股盈餘(EPS)較 2025 年同期大幅成長 75%。

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HBM4 下世代 AI 記憶體大戰,三星與美光宣布出貨後展開

作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2026 年 2 月 12 日,記憶體大廠三星電子與美光科技不約而同地宣佈,已開始出貨下一代高頻寬記憶體-HBM4。這款具備更高密度與更快速度的記憶體晶片,被視為驅動下一代 AI 加速硬體的核心動力。而兩家記憶體大廠的宣示,也正式宣告HBM4 AI記憶體的戰爭正式開打。

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