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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

鴻海 3.75 億美元出售俄亥俄州 AI 伺服器生產基地給日本軟銀

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 18 日 21:50 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 公司治理

外媒報導，日本科技大廠軟銀（SoftBank）已成功收購了鴻海旗下位於美國俄亥俄州 Lordstown 的生產基地，交易金額 3.75 億美元 (約新台幣 112 億美元) 。此項收購目的在將該廠區改造為專門生產用於「星際之門」（Stargate）計畫的 AI 伺服器及相關設備的核心據點，預計將成為全球最大的 AI 伺服器生產基地之一。

三星 HBM 三問題還沒打入輝達供應鏈，只能全力當博通供應商

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 18 日 16:30 |

分類半導體 , 記憶體

韓國朝鮮日報報導，三星電子（Samsung Electronics）原定最快第二季供貨人工智慧（AI）晶片大廠輝達（Nvidia）第五代高頻寬記憶體（HBM3E），但這批 12 層 HBM3E 交貨時程卻遭遇意外延期。SK 海力士（SK Hynix）與美光（Micron）已搶先供貨輝達，使三星 HBM 競爭壓力日益增加。

川普入股英特爾衝擊三星還是台積電？市場憂拖累美國半導體競爭

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 18 日 16:10 |

分類半導體 , 財經 , 金融政策

外媒報導，因為傳出美國川普政府正考慮購入美國半導體大廠英特爾（Intel）的部分股份，以扶持這家目前陷入財務困境半導體大廠的消息，引發業界的高度關注。市場分析師對此警告，這將對韓國三星和台積電等英特爾的競爭對手構成挑戰。

台灣半導體人才缺口加劇，ASML 軟硬實力培訓與國際化布局維持競爭力

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 18 日 12:00 |

分類人力資源 , 半導體

全球半導體市場持續高速成長，帶動對專業工程人才的需求。根據工研院與人力銀行資料顯示，2024 年台灣工程師缺口已達 3.4 萬人，較五年前增加逾五成。這個缺口涵蓋製程、設備、設計、封測等全鏈條，並非單一環節短缺。業界預測，2027 年將迎來半導體產業的「黃金交叉點」，也就是人才供給全面落後於需求，屆時缺口規模可能突破 5 萬人。

中國推出 Mini SSD 記憶卡格式，有機會與 Micro SD Express 競爭市場

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 18 日 11:10 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

總部位在中國深圳的科技公司百維科技 (Biwin) 總部日前宣布推出全新的資料格式，名為 Mini SSD。這款解決方案與同類產品的區別在於其尺寸，也就是大小為 0.59×0.67×0.06 英吋（15.0 mm×17.0 mm×1.4 mm），約為歐元硬幣的一半大小，與 microSD 卡大小相近，僅略大於 Nano SIM 卡。

川普執政下美國企業流行奉承經濟學，輝達、Meta、英特爾都學到教訓

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 18 日 11:10 |

分類 Meta , Nvidia , 半導體

外媒報導，日前美國總統川普指英特爾執行長陳立武，因為過去與中國企業的往來過於密切，必須立即辭去執行長一職的事情，在兩人之後的會面後，川普的態度有了 180 度的大幅度改變。其不但稱讚陳立武的崛起與成功是一個了不起的故事之外，外傳出政府將入股英特爾，用於拯救這家醫部輝煌的美國半導體巨擘。而對於這樣的情況，市場人稱當前的美國已經充斥著「奉承經濟學」的思維。

輝達欲啟動 HBM 邏輯晶片自製加強掌控生態系，業者是否買單有待觀察

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 18 日 11:10 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

市場消息指出，繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）已啟動高頻寬記憶體（HBM）的邏輯晶片(Base Die)自行設計計畫。未來，無論所需的 HBM 要堆疊搭配何種品牌 DRAM 記憶體，其邏輯晶片都將採用輝達的自有設計方案。預計使用 3 奈米節點製程打造，最快將於 2027 年下半年開始試產。

蘋果承諾投資美國 6,000 億美元一部分，宣布與格羅方德雙方加強合作

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 15 日 8:00 |

分類 Apple , IC 設計 , 半導體

半導體製造商格羅方德（GlobalFoundries）宣布，與科技大廠蘋果（Apple）於日前達成協議，雙方將進一步深化彼此的合作夥伴關係。這項計畫目的共同發展半導體技術，並顯著強化美國在本土的半導體製造能力。

匯損衝擊群聯第二季 EPS 3.6 元，累計上半年 EPS 達到 9.14 元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 15 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠商群聯公布 2025 年第二季財報，其受新台幣大幅升值的匯損衝擊，稅後淨利為新台幣 7.45 億元，較第一季減少 34.7%、較 2024 年同期也減少 69.6%，EPS 來到 3.6 元。

白宮擬入股英特爾消息刺激股價大漲 7%，川普干預企業運作也愈加積極

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 15 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據彭博社的報導，有市場消息指出，川普政府正考慮入股這家陷入困境的晶片製造商後，英特爾（Intel）股價飆升了 7%，這也成為了川普政府對美國關鍵產業進行干預的最新案例。英特爾股價在上漲之後，累計 2025 年以來已上漲了 19%，這幫助該公司從其在 2024 年股價暴跌 60% 中回升，而 2024 年也是該晶片製造商有史以來表現最差的一年。

川普關稅影響第四季營收與獲利表現，衝擊應材股價盤後重挫近 14%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 15 日 7:00 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）15 日美股盤後交易股價重挫近 14%，主因是該公司發布的當季財測遠低於市場預期。執行長 Gary Dickerson 表示，當前的大環境經濟和政策環境正在帶來更多不確定性和較低的能見度。其中，該公司的中國業務受此不確定性的影響尤其顯著。

台積電先進封裝攜手 Ansys 模擬年逾萬件專案，盼使性能提升達 99.99%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 14 日 15:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電先進封裝部門近期與工程模擬軟體商 Ansys 展開深度合作，研究系統組態調校與效能最佳化，目標將客戶滿意度由現有的 96.8% 提升至台積一貫追求的「99.99%」。部門主管指出，20 年前無法想像今日封裝與模擬技術的進展速度，如今工程師能在更直觀、易用的環境下進行模擬與驗證，這對提升開發效率與創新能力至關重要。

台積電 2 奈米洩密案牽涉國安，外媒指業界認為一定要嚴格處理

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 14 日 14:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電下半年量產領先全球的 2 奈米製程，近期卻爆發重大洩密案，震動國際半導體界。檢方依國安法羈押多名現任與前任工程師，並指涉案人員涉及竊取國家核心關鍵技術，案件影響層面橫跨台日產業合作。

神盾結盟瑞典 Fingerprints 布局 PC 領域專利與技術授權

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 14 日 10:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計公司神盾宣布，與瑞典生物辨識領導廠商 Fingerprint Cards（以下簡稱 Fingerprints）簽訂專屬合作協議。除了既有的行動裝置市場外，雙方合作範疇正式延伸至 PC 產品線，涵蓋 Fingerprints 於 PC 領域的專利與技術授權，為客戶同時提供行動與 PC 端的完整解決方案。

穎崴上半年 EPS 22.97 元創同期新高，股價上漲逼近漲停板

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 14 日 10:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

半導體測試介面廠商穎崴科技公布 2025 年第二季財報表，合併營收為新台幣 15.22 億元，較第一季減少 33.74%、較 2024 年同期增加 21.18 %。毛利率為 49%，較第一季季持平、較 2024 年同期增加 6 個百分點。歸屬母公司稅後淨利為 2.05 億元，EPS 為 5.76 元。累計 2025 年上半年 EPS 為 22.97 元，為歷年同期新高。受利多消息激勵，穎崴 14 日股價一度大漲至 1,240 元價位，距離漲停板僅一步之遙。