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SK 海力士 Q3 有望擠下英特爾，首登全球第三大晶片廠
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 12:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

全球 AI 商機持續熱絡，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）積極布局高頻寬記憶體（HBM），業績強強滾。市場研究公司 Omdia 釋出最新報告預測，今年第三季，SK 海力士營收有望首次超越英特爾（Intel），登上全球第三大半導體製造商。 繼續閱讀..

AI、衛星、車用發展，台商 PCB 今年產值重返 8,000 億元
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 國際貿易

2024 年上半年台商 PCB 產業累計海內外總產值估計為新台幣 3,722 億元，年增 6.0%，展望 2024 年下半年，台灣電路板協會 TPCA 表示，隨著 AI、衛星通訊及車用市場的持續發展，預期將維持增長趨勢，全年預計總產值年成長 8.3%，達新台幣 8,337 億元，重回新台幣 8,000 億元關卡。 繼續閱讀..

中國廠科森出包，美、台軸承廠緊急救援
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 10:45 |
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分類 Apple , 筆記型電腦 , 零組件

中國軸承廠科森科技近期傳出某款 MacBook Air 樞紐品質出包，且事件嚴重性頗高，蘋果也因此提高對所有供應商檢驗規範，而其他軸承樞紐供應商也都被要求緊急支援，其中，美廠安費諾拿到最多轉單，台系軸承大廠新日興其次，並反映在新日興 7、8 月出貨動能上，而兆利則因台北廠產能有限，增加不多；科森科技靠著低價搶單闖出名號，5~6 年前切入蘋果筆電樞紐供應鏈，本次科森出包對於後續供應鏈檢驗、訂單配比影響有待觀察。 繼續閱讀..