Gemini 3 Flash 登場,更快、更低成本的 AI 模型登場 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 18 日 8:15 | 分類 AI 人工智慧 , Gemini , Google | edit Google 宣布推出 Gemini 3 Flash,這是一款主打高效率、低成本的旗艦級生成式 AI 模型,並已全面導入 Google 產品線。 繼續閱讀..
中國加速能源轉型,2026 年風電、太陽能新增裝機逾 200 GW 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 18 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 太陽能 , 能源科技 | edit 根據中媒報導,中國持續推進能源轉型,未來規劃進一步擴大清潔能源發展。官方指出,隨著相關電源在整體能源結構中的角色持續提升,電力系統建設與調控機制也將同步調整,以支撐長期穩定發展。 繼續閱讀..
ASML 壟斷地位動搖?中國打造國產 EUV 原型機 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 18 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓 | edit 根據路透社消息指出,中國已成功打造出一套可實際運作的國產 EUV 原型機,目前正進入測試與驗證階段。這是中國在半導體設備自主化道路上的關鍵進展,若後續驗證順利,外界預期最快可於 2030 年前實現 EUV 製程晶片流片(tape-out),時程明顯早於市場過往預期。 繼續閱讀..
道達爾能源與 Google 簽署 21 年綠電 PPA,支援馬來西亞資料中心 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 17 日 16:30 | 分類 Google , 太陽能 , 能源科技 | edit 法國能源集團道達爾能源(TotalEnergies)宣布,已與 Google 簽署一項為期 21 年的購電協議(PPA),將自馬來西亞北部吉打州(Kedah)的 Citra Energies 太陽能電廠,供應總計 1 TWh(約 10 億度電)、相當於約 20 MW 規模的再生能源電力,支援馬來西亞資料中心。 繼續閱讀..
跑分洩漏硬體效能,AMD Ryzen AI 9 465 主打 AI 功能升級 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 | edit 隨著 AI PC 應用逐步從雲端走向本地運算,AMD 旗下 Zen 5 Refresh 處理器也開始浮上檯面。近期 Geekbench 跑分資料顯示,一款代號為「Gorgon」的測試平台搭載了 Ryzen AI 9 465 現身實測,說明 AMD 正加速推進 Ryzen AI 400 系列布局,為新一代 AI PC 市場鋪路。 繼續閱讀..
海上核能邁入商轉?三星重工浮動式 SMR 通過國際認證 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 17 日 10:30 | 分類 Samsung , 核能 , 能源科技 | edit 三星重工攜手韓國原子能研究院(KAERI),以 SMART100 為核心開發的浮動式海洋核能平台(FSMR),已通過美國船級社(ABS)核准原則性認證(AiP),為未來核能發電從陸地延伸至海上,提供更多元的建置可能性。 繼續閱讀..
誤打誤撞新解法?研究團隊利用「雜光」成功淨化光子 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 16 日 17:30 | 分類 尖端科技 , 量子電腦 | edit 美國愛荷華大學(University of Iowa)研究團隊近日提出一項突破性方法,成功利用原本被視為雜訊的雷射散射光,反過來提升單光子光源的純度。這項研究顛覆過去必須「消除雜光」的設計思維,改以精準控制光的干涉行為來抑制雜訊,為光學量子技術帶來新的發展方向。 繼續閱讀..
韓國、波蘭攜手推動 SMR,評估中東歐小型核能部署 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 16 日 15:00 | 分類 核能 , 科技政策 , 能源科技 | edit 波蘭核能開發商 Synthos Green Energy(SGE)宣布,已與韓國三星物產(Samsung C&T)簽署合作備忘錄(MoU),雙方將共同評估在中東歐地區部署 GE Vernova 日立(GE Vernova Hitachi)BWRX-300 小型模組化反應爐(SMR)的合作機會,推動 SMR 技術在歐洲市場的實際落地。 繼續閱讀..
Disco 推出新一代雷射切割設備,處理效率提升 50% 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 16 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 根據日經報導,日本半導體設備大廠 Disco 宣布,已開發出新一代雷射切割設備(laser saw),專為 AI 晶片與高頻寬記憶體(HBM)應用設計,相較既有機型可提升約 50% 的生產效率。該設備(DFL7363)預計自 2026 下半會計年起正式上市,為公司即將推出的三款新機型之一。 繼續閱讀..
拆解 Mate 80 系列確認:華為麒麟 9030 採中芯 N+3 製程 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 16 日 10:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 手機 | edit 根據 Wccftech 報導,中國華為最新一代行動裝置系統單晶片(SoC)麒麟 9030,近日經半導體研究機構 TechInsights 拆解確認,採用中芯國際 N+3 製程,相較前一代 N+2 製程再向前推進一步。 繼續閱讀..
日本宇宙航空研究開發機構示範任務升空,一次測試 16 項前瞻太空技術 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 15 日 17:30 | 分類 低軌衛星 , 尖端科技 , 航太科技 | edit 根據 The Register 報導,日本宇宙航空研究開發機構(JAXA)近日成功發射「Innovative Satellite Technology Demonstration No.4」,透過一顆實驗型衛星與多顆 CubeSat,在實際軌道環境中同步測試 16 項前瞻太空技術,內容橫跨 AI 在軌應用、民用 GPU、低成本電力推進,以及新型可展開結構(origami)。 繼續閱讀..
告別保守路線!Google Tensor G6 傳改採激進大核配置,設計參考天璣 9500 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 15 日 13:30 | 分類 Google , GPU , 半導體 | edit 根據 Wccftech 報導,Google 正準備在下一代 Tensor G6 行動處理器上進行重大設計調整,試圖扭轉過去幾代產品在效能與能效表現上過於保守的局面。外界觀察指出,Tensor G6 不僅可能導入台積電 2 奈米製程,在 CPU 架構配置與整體 SoC 設計思路上,更出現向聯發科天璣 9500 靠攏的跡象。 繼續閱讀..
輝達揭露 GPU 機群追蹤軟體細節:採自願啟動、非強制監控 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 15 日 10:30 | 分類 GPU , Nvidia , 半導體 | edit 根據 Tom’s hardware 報導,外界關注 AI 晶片出口管制與走私風險之際,輝達上週四說明其 GPU 機群監控軟體細節。該軟體主要用途在於協助資料中心營運商管理與監控大規模 AI GPU 伺服器陣列,屬於營運與資產管理工具,並非出口管制機制,且採取客戶自願啟動(opt-in)的方式部署。 繼續閱讀..
華城擴大高壓變壓器布局,搶攻美國資料中心電力商機 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 12 日 17:30 | 分類 能源科技 , 財經 , 零組件 | edit 華城受惠台電強韌電網計畫持續釋單、星際之門以及美國電網更新與大型用電客戶需求帶動,總經理許逸德公司接單動能穩健,並同步推動擴產布局,強化高壓與超高壓變壓器供應能力。 繼續閱讀..
傳三星開放 Exynos 2600 HPB 技術,盼爭取蘋果、高通採用 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 12 日 13:30 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體 | edit Wccftech 報導,三星正將 Exynos 2600 的 Heat Pass Block(HPB)先進散熱封裝開放外部客戶下單,市場關注高通與蘋果是否導入。HPB 能使 AP 平均溫度較前代降低約 30%,被視為三星提升高階 AP 競爭力的重要突破。 繼續閱讀..