Author Archives: 蘇 子芸

中國擴大稀土出口管制,對台積電短期影響不大、長期風險仍待觀察

作者 |發布日期 2025 年 10 月 27 日 13:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體

中國於 2025 年 10 月宣布擴大稀土出口管制清單,新增銪、鈥、鉺、銩、鐿等中重稀土元素,並將部分加工設備與含中資成分的相關產品納入管制範圍。此舉被視為針對全球高階製造鏈、特別是半導體與新能源產業的戰略性措施。隨著限制升級,市場焦點迅速轉向晶圓代工龍頭台積電,外界關注此政策是否會衝擊其先進製程。 繼續閱讀..

英特爾進軍 ASIC 市場,仍有三大關卡待突破

作者 |發布日期 2025 年 10 月 27 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾近期宣布成立「中央工程集團」(Central Engineering Group,CEG),整合內部設計與製程資源,並啟動 ASIC(客製化晶片)與設計服務業務。外界普遍認為,這是英特爾繼 CPU、GPU 與代工之後的新營運支柱,目標在於切入快速成長的客製化晶片市場。 繼續閱讀..

川普怒停美加貿易談判,不滿加拿大播出「雷根關稅」廣告

作者 |發布日期 2025 年 10 月 24 日 12:46 | 分類 國際觀察 , 國際貿易

根據彭博社報導,美國總統川普今日宣布,因加拿大播放一支以前總統雷根(Ronald Reagan)演講為內容、批評關稅政策的電視廣告,決定立即中止與加拿大的所有貿易談判。該廣告由安大略省政府出資製作,節錄雷根 1987 年主張自由貿易、反對關稅的片段,並以此質疑川普的經貿政策。 繼續閱讀..

蘋果開始出貨「美國製造」AI 伺服器,德州新廠正式上線

作者 |發布日期 2025 年 10 月 24 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , Apple Intelligence

蘋果公司週四宣布,位於美國德州休士頓的新工廠已正式投產,並開始出貨專為人工智慧(AI)應用打造的先進伺服器。這批伺服器將部署於蘋果在全美各地的資料中心,成為推動 Apple Intelligence 與 Private Cloud Compute(私有雲運算)的核心運算基礎。 繼續閱讀..

AI 重塑半導體製造鏈,封裝與載板將成下一個戰場

作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

在 AI 浪潮推動下,半導體與印刷電路板(PCB)產業正迎來前所未有的轉型挑戰。TPCA 本次「半導體 X PCB 異質整合高峰論壇」特別邀請國立清華大學張忠謀講座教授史欽泰、日月光集團研發副總洪志斌與臻鼎科技董事長沈慶,共同探討 AI 帶動下的封裝與載板變革,以及台灣如何憑藉製造與整合優勢。 繼續閱讀..

AI 工廠蓋到外太空!輝達 GPU 出差到外太空

作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

根據外媒報導,輝達(NVIDIA)的 H100 GPU 即將飛出地球!AI 雲端服務公司 Crusoe 宣布,將與太空資料中心新創 Starcloud 攜手,把 NVIDIA 的 AI 加速器送上軌道,打造全球首個「太空 AI 資料中心」。首批 H100 GPU 預定 2025 年 11 月 隨衛星升空,開啟真正意義上的「AI 上太空」時代。 繼續閱讀..

台廠搶進 AI 材料升級潮,HVLP 銅箔布局高頻高速市場

作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件

HVLP 銅箔(Hyper Very Low Profile)正成為高頻、高速訊號傳輸的核心材料,其中 HVLP4 系列預計於 2026 年成為 AI 伺服器的主流規格。金居董事長李思賢表示,隨著第三廠房將於 2026 至 2027 年間陸續開出產能,將同步量產以滿足市場需求。 繼續閱讀..

欣興董事長曾子章:AI 伺服器需求爆發,PCB 產業進入快速擴張期

作者 |發布日期 2025 年 10 月 22 日 12:50 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件

欣興董事長曾子章在 TPCA Show 指出, AI 產業與高效能伺服器正改寫產業結構。依 Prismark 預測,全球 PCB 市場將自 2024 年約 740 億美元,成長至 2029 年約 1,020 億美元,年複合成長率 6.9%;其中 Substrate( 載板) CAGR 達 9.3%,成為推動整體擴張的關鍵動能。欣興並提到,AI 基礎建設市場 2024–2034 年 CAGR 27%,將驅動雲端與邊緣應用的長期需求。 繼續閱讀..

長鑫存儲傳明年上海掛牌,估值上看 3,000 億人民幣

作者 |發布日期 2025 年 10 月 22 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

據《路透社》報導,中國記憶體晶片製造商長鑫存儲(CXMT)正籌備於 2026 年第一季在上海證券交易所掛牌上市,整體估值可望達 3,000 億人民幣(約新台幣 1.293 兆元)。兩位知情人士透露,公司計劃募資 200 億至 400 億人民幣,並可能於 11 月對外公開招股說明書(prospectus)。 繼續閱讀..