Author Archives: 蘇 子芸

什麼是封裝？從晶圓到上板流程一覽
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 19:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體

晶片最初誕生在一片圓形的晶圓上。電路做完之後，晶圓會被切割成一顆顆裸晶。裸晶雖然功能完整，卻極度脆弱，表面佈滿微小金屬線與接點，怕水氣與灰塵，也無法直接焊到主機板。為了讓它穩定地工作，工程師必須先替它「穿裝備」──這就是封裝（Packaging）。 繼續閱讀..

需求成長 vs. 供電挑戰，8/23 核三延役公投引關注
作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 16:30 |
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分類 核能 , 能源科技

2025 年 8 月 23 日，全國將舉行「核三重啟公投」：

「您是否同意第三核能發電廠經主管機關同意確認無安全疑慮後，繼續運轉？」

此次公投本質上是授權啟動安全檢驗與延役可行性評估，檢驗合格才會重啟，不合格則依法退役。核三廠位於屏東恆春，於 2025 年 5 月依「非核家園」政策停機，台灣自此正式邁入「零核」時代。然而，用電需求持續攀升、再生能源推動面臨瓶頸，使延役議題再度成為焦點。 繼續閱讀..