Author Archives: 林妤柔

考慮接收英特爾 IDM Foundry 業務？魏哲家霸氣回「NO」

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 17 日 15:02 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電今日舉行第三季法說會，被問到是否對英特爾分拆 IDM 業務感興趣，或拿下三星更多外包產能，董事長魏哲家連回兩個「No」，顯示對收購上述業務沒有興趣。繼續閱讀..

中國機構點名英特爾產品「設後門」危及國安，要求網路安全審查

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 17 日 11:57 |

分類中國觀察 , 半導體 , 資訊安全

中國網路空間安全協會（網安協會，CSAC）週三（16 日）在微信公眾號上指控英特爾晶片漏洞百出，建議對英特爾進行調查，否則該公司產品將對國家安全造成嚴重風險。繼續閱讀..

台積電 Q3 營收有望年增逾 40%？市場靜待下午法說會開獎

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 17 日 10:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今（17 日）將舉行第三季法說會，目前外界預期獲利將大增 42%。根據 LSEG SmartEstimate 從 23 位分析師中得出的數據，台積電第三季淨利將達 3,001 億元。

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FOPLP 夯廠商搶攻 Chip Last 技術！TrendForce 估最快 2026 年量產

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:47 |

分類半導體 , 晶片 , 面板

調研機構 TrendForce 16 日與群益證券共同舉行「AI 時代半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會，TrendForce 分析師許家源指出，FOPLP 產品應用主要可分為電源管理（PMIC）及射頻 IC（RF IC）、消費性 CPU 及 GPU、AI GPU 等三類，由於 FOPLP 面板尺寸多樣，導致研發資源分散，目前 SEMI 明定的規格僅 515×510mm 和 600×600mm。繼續閱讀..

中華電信導入愛立信最新 5G 與 AI 節能技術，加速淨零碳排

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:05 |

分類 5G , 網路 , 網通設備

中華電信近日與愛立信展開新一輪合作，與愛立信簽訂 5G 網路擴展合約，加速行動網路現代化，內容包含愛立信 5G 無線接取網（RAN）產品組合的完整陣容。繼續閱讀..

Arm 全面設計超過 30 間公司參與，Arm 架構晶片生態系成形

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 17 日 7:55 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

Arm 控股有限公司近期在 Arm 全面設計（Arm Total Design）推出一週年後，參與 Arm 全面設計的企業已迅速成長至超過 30 家，集結從 IC 設計到晶圓代工服務等各項專業能力，而安國國際科技、神盾科技（Egis）、熵碼科技（PUF Security）與 SEMIFIVE 則是最新一批加入此一生態系的企業。繼續閱讀..

HBM3E 明年占 HBM 需求近九成！記憶體廠力拚通過 NVIDIA 驗證

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 16 日 16:10 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際觀察

調研機構 TrendForce 今（16 日）與群益證券共同舉行「AI 時代半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會。TrendForce 分析師王豫琪指出，三大記憶體廠將擴大 HBM 產能，預期年增 117%，其中美光因基期較低，預期會有雙位數成長。

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TrendForce：庫存回補下半年浮現，2025 年晶圓代工產值年增 20%

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 16 日 13:26 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

調研機構 TrendForce 今（16 日）與群益證券共同舉行「AI 時代半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會。TrendForce 研究副理喬安指出，2024、2025 年總體經濟環境未明朗，明年關注點在 AI 和庫存回補浪潮，尤其特別應用別庫存回補驅動力較 2024 年明顯，新增產能有望今年下半年開始浮現，各廠商如何執行定價策略值得關注。繼續閱讀..