挑戰台積電、ASML!美新創開發 X 光曝光技術,有望顛覆高價 EUV 晶片製造 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 29 日 9:50 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit 美國新創公司 Substrate 週二(28 日)透露,他們已開發出一款晶片製造工具,有能力與荷蘭半導體設備龍頭 ASML 最先進曝光設備競爭。 繼續閱讀..
AI 帶動 1.6T 光通訊時代來臨!雲端巨頭擴產、技術升級齊發酵 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 29 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 網路 | edit 隨著人工智慧(AI)訓練與推理需求持續飆升,傳輸效能成為新一輪競爭焦點。為滿足生成式 AI 模型龐大的資料交換需求,光通訊產業成為 AI 浪潮下的下一個,並從 400G、800G 快速邁向 1.6T 時代,這不僅牽動矽光(SiPh)與共封裝光學(CPO)技術演進,也重塑整個供應鏈的勢力版圖。 繼續閱讀..
智原 Q3 每股賺 0.58 元,已獲 4 奈米 AI ASIC 新案 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 28 日 16:27 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit ASIC 設計服務暨矽智財(IP)研發銷售領導廠商智原科技今(28 日)公布第三季合併財務報表,合併營收新台幣 32.4 億元,季減 28%、年增12%,毛利率 33.2%,歸屬於母公司業主之淨利為 1.5 億元,基本每股盈餘為 0.58 元。 繼續閱讀..
SK 海力士 M15X 廠提前兩個月進設備,加速 HBM 晶片擴產 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 28 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 | edit 根據韓媒《TheElec》報導,SK 海力士已經在新晶圓廠 M15X 中安裝首批設備,比原定計畫提前了兩個月。 繼續閱讀..
高通正式進軍 AI 晶片市場!新品 AI200 / AI250 明後年亮相,股價大飆逾 20% 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 27 日 22:55 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 高通今日宣布新人工智慧(AI)加速晶片,挑戰輝達(NVIDIA)主導、AMD 緊追的 AI 晶片市場。消息一出,高通直接暴漲 20.62%,暫報 203.02 美元,NVIDIA 一度走跌,目前在平盤上下震盪。 繼續閱讀..
傳長鑫存儲擬出貨 HBM3 樣品,助華為突破 AI 記憶體瓶頸 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 27 日 11:37 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 記憶體 | edit 市場消息傳出,中國記憶體大廠長鑫存儲(CXMT)已取得重大突破,並向中國 AI 巨頭如華為等出貨 HBM3 樣品,以緩解 HBM 危機。 繼續閱讀..
企業史上最大薪酬案!馬斯克拿 1 兆美元有多難?外媒、分析師這樣看 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 23 日 10:37 | 分類 AI 人工智慧 , 汽車科技 | edit 特斯拉 22 日公布 2025 會計年度第三季財報,除了財報本身表現外,外界更關注的是特斯拉的最新薪酬提案,將於 11 月 6 日交由股東表決,這將成為企業史上最大規模薪酬案。若表決通過,馬斯克將獲得 1 兆美元薪酬方案。 繼續閱讀..
高達 102.4T!博通 CPO 乙太網交換器已開始供貨,下一代每通道頻寬增至 400G 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 22 日 14:47 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 網路 | edit 博通發布第三代共封裝(CPO)技術乙太網路交換器 Tomahawk 6 – Davisson(TH6-Davisson),目前已開始供貨。 TH6-Davisson 專為加速 AI 網路的需求而設計,是業界首款實現史無前例 102.4 Tbps 光學交換容量的產品。 繼續閱讀..
SK 海力士第二代 A-Die DDR5 晶片曝光!原生頻率可達 7,200MT/s 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 22 日 9:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 全新 SK 海力士 DDR5 記憶體晶片近日現身網路,據稱代號為「X021」,並帶有新的「AKBD」零件編碼。據外媒 WCCFtech 報導,該晶片首次出現在 Facebook 公開社團,似乎意味著即將到來。 繼續閱讀..
世紀交易險破局!OpenAI 曾考慮 Google TPU,黃仁勳親自出馬挽回 Altman 的心 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 21 日 20:01 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 近期 NVIDIA 與 OpenAI 的合作協議成為市場焦點,這項世紀交易的合作背後其實還有個鮮為人知的故事。根據《華爾街日報》報導,其實 NVIDIA 與 OpenAI 的協議一度陷入停滯,直到執行長黃仁勳救火、與 Sam Altman 重新接洽,才挽回了這筆近乎告吹的交易。 繼續閱讀..
Arm 加入 OCP 董事會,與 AMD、NVIDIA 共推 AI 資料中心標準制定 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 21 日 17:48 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 網路 | edit Arm 近日宣布,公司與 AMD、NVIDIA 一同獲任為開放運算計畫(Open Compute Project,簡稱 OCP)董事會成員,突顯 Arm 推動產業開放與標準化方面的獨特技術領導力。Arm 指出,做為 OCP 董事會成員,將與 Meta、Google、英特爾及微軟等領先企業共同在 AI 資料中心領域推動開放且可互操作設計的創新。 繼續閱讀..
Q3 每股虧損 0.65 元!力積電估第四季投片量、代工價續走高,動能延至明上半年 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 21 日 17:04 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 力積電今(21 日)召開第三季法說會,總經理朱憲國表示,受惠於記憶體市場價格走揚,公司第三季的營運表現有所改善,預期第四季投片量和 DRAM 代工價格會持續向上走,趨勢維持至明年上半年。 繼續閱讀..
加速半導體設計與測試流程,西門子推新解決方案 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 21 日 12:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 | edit 西門子數位工業軟體宣布推出 Tessent IJTAG Pro,透過將原本串列運作轉變為平行運作,徹底改變基於 IEEE 1687 的 IJTAG 輸入/輸出方式,同時提供自訂硬體的讀寫存取功能。 繼續閱讀..
調研:AI 與先進封裝推動全球晶圓代工市場,台積電續現領先優勢 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 20 日 17:09 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 隨著 AI 浪潮推動全球半導體業,晶圓代工正邁入 Foundry 2.0 新時代,由晶圓代工廠、IDM 及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。研調機構 Counterpoint 指出,AI 運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長,推動先進製程與封裝同步升級,帶動產業邁向更高獲利結構。 繼續閱讀..
已掌握證據!中國控美發動網路攻擊,入侵國家授時中心 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 20 日 15:36 | 分類 中國觀察 , 資訊安全 | edit 中國國家安全部 19 日官方微信表示,已掌握鐵證,證明美國政府對中國主要計時管理機構發動網路攻擊。 繼續閱讀..