Author Archives: 林 妤柔

IPC 宣布更名為全球電子協會，開啟全新篇章
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 18:08 |
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分類 PCB , 零組件

IPC 今（23 日）正式更名為全球電子協會（Global Electronics Association），開啟全新篇章，同時反映其做為全球電子產業領導者的定位。受「引領卓越電子，共創美好世界」的願景引領，全球電子協會（electronics.org）致力於透過與超過 3,000 家會員企業、數千個合作夥伴，及數十個政府機關的合作，強化供應鏈韌性，推動產業快速成長。 繼續閱讀..

蘋果 A19 不拚跑分王！傳主打高能效，對抗 Snapdragon 新旗艦晶片
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 17:58 |
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分類 Apple , 半導體 , 晶片

蘋果 A19 與 A19 Pro 預計將採台積電第三代 3 奈米「N3P」製程，預期高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 及 Snapdragon 8s Gen 4 可能也採相同製程。外媒 WCCFtech 指出，在曝光技術上，兩間公司處於相同起跑點，接下來的差異取決於是否優先考量晶片效能提升，或是續航力優化。 繼續閱讀..

NVIDIA CPO 隱藏夥伴？英特磊用 MBE 高階磊晶卡位 AI 光通訊爆發
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 13:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

隨著 AI 資料中心建置量增加，光收發模組做為資料中心互連的關鍵元件，需求正快速起飛，三五族半導體廠英特磊（IET）董事長暨總經理高永中接受《科技新報》專訪時提到，手機的出現改變了三五族半導體的市場規模，如今「AI 商機可能比手機還大」。 繼續閱讀..

搶攻 AI 應用浪潮！TrendForce 論壇大秀 AI 伺服器、算力新解方
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

研調機構 TrendForce 週五（20 日）舉辦《CompuForum 2025 智鏈驅動，釋放 AI 算力》，邀請華碩電腦、數位無限、群聯電子與美超微（Supermicro）及集邦科技分析師等專家開講，聚焦 AI 伺服器最新架構趨勢與供應鏈創新應用，分析市場變革以及供應鏈技術、需求及最新商機。 繼續閱讀..

愛立信攜手 Google Cloud，推 AI 基礎電信級 SaaS 平台
作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 7:39 |
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分類 5G , 網路

愛立信（Ericsson）近日宣布推出全新解決方案「Ericsson On-Demand」，以真正的軟體即服務（SaaS）平台形式，提供電信商核心網路服務。該平台為愛立信與 Google Cloud 共同設計，由愛立信負責端到端管理，利用 Google Cloud 的 AI 基礎建設與 Google Kubernetes Engine（GKE）架構，將協助電信商快速建立與擴展核心網路服務、降低營運成本，並藉由完全託管的雲端原生平台提升業務彈性。 繼續閱讀..

HBM 開發藍圖曝光：2038 年 HBM8 架構大不同，採內嵌 NAND、雙面中介層
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 18:34 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國科學技術院（KAIST）近期發表一篇長達 371 頁的論文，詳細描繪高頻寬記憶體（HBM）技術至 2038 年的演進路線，涵蓋頻寬、容量、I/O 寬度與熱功耗等面向的成長。該藍圖涵蓋從 HBM4 到 HBM8 的技術發展，包括先進封裝、3D 堆疊、嵌入式 NAND 儲存的記憶體中心架構，以及以機器學習為基礎的功耗控制手法。 繼續閱讀..

傳高通新平價晶片採台積 N3P 製程，繼承 Snapdragon 8 Elite 性能
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著高通 Snapdragon 技術高峰會將於下半年 9 月 23 日登場，大多數目光將集中在 Snapdragon 8 Elite Gen 2。有消息指出，高通也將推出非旗艦款的手機處理器「Snapdragon 8s Gen 5」，與旗艦款晶片共用多項設計，但成本更具優勢。 繼續閱讀..

挑戰台積電？ 華為新專利「四晶片封裝」曝光，昇騰 910D 恐迎突破
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 封裝測試

華為近期申請「四晶片」（quad-chiplet）封裝設計專利，可能用於下代 AI 加速器昇騰 910D（Ascend 910D）。外媒 Tom′s Hardware 指出，四晶片組設計明顯與 NVIDIA Rubin Ultra 架構相似，但華為似乎在開發先進封裝。若成功，華為不僅繞過美國出口制裁與台積電一較高下，還可能追上 NVIDIA AI GPU。 繼續閱讀..