Author Archives: 林 妤柔

亞馬遜 AWS 生成式 AI 高層離職，科技人才爭奪戰再升溫

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 27 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , Amazon | edit

目前科技業高階人才流動正加劇，根據路透社獨家報導，亞馬遜旗下雲端服務 AWS 最近失去一位關鍵副總裁，他曾負責監督生成式 AI 開發與 Amazon Bedrock 代理程式服務。 繼續閱讀..

美光：1γ DRAM 良率進展順利，1γ 製程 LPDDR5X 記憶體送樣中

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 27 日 11:19 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

美光本週在財報電話會議中宣布，已開始向客戶提供採用新一代 1γ（1-gamma）製程、導入極紫外光（EUV）微影技術的首批 LPDDR5X 記憶體樣品。這也顯示美光已正式進入 EUV DRAM 製程時代。 繼續閱讀..

挑戰 5 奈米單次曝光！ASML 攜蔡司研發新一代 Hyper NA EUV 設備

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 26 日 18:02 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit

全球最大半導體設備龍頭 ASML 已著手研發下一代先進微影設備，為未來十年的晶片產業做準備。該公司技術執行副總裁 Jos Benschop 向日經指出，這項技術足夠先進，可滿足 2035 年之後的製程需求。 繼續閱讀..

英國發表最新十年產業戰略，聚焦八大產業引領全球競爭

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 26 日 14:41 | 分類 半導體 , 科技政策 , 金融政策 | edit

英國政府 23 日發布《現代產業戰略》（Modern Industrial Strategy），提出一項為期十年的計畫，旨在促進投資並使英國成為全球最佳經商地點。 繼續閱讀..

HDMI 2.2 導入 Ultra96 認證！頻寬達 96 Gbps、畫質規格大躍進

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 26 日 11:49 | 分類 3C周邊 , 電子娛樂 | edit

透過獲得 Ultra96 認證的線材，HDMI 介面現在可提供高達 96 Gbps 的驚人頻寬，支援高解析度與高更新率的無壓縮畫面。 繼續閱讀..

報復台灣將華為、中芯國際列出口黑名單，中國揚言採反制措施

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 26 日 10:12 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融 | edit

台灣決定對華為、中芯國際（SMIC）在內的數百家中國企業實施出口限制，引發北京強烈反彈。根據《彭博》報導，中國誓言將採取反制行動，捍衛自身經濟與科技利益。 繼續閱讀..

慧與科技、NVIDIA 推 AI 工廠解決方案，加速下一波產業轉型

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 25 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 | edit

為加速各行各業採用人工智慧（AI），慧與科技（HPE）與 NVIDIA 今日於美國拉斯維加斯的 HPE Discover 大會上推出全新 AI 工廠解決方案。 繼續閱讀..

英特爾詳細揭露 18A 技術優勢，迎戰台積 2 奈米製程

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 25 日 16:38 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

英特爾在 2025 年 VLSI 技術研討會上發表了一篇論文，詳細介紹 18A 製程技術，並將所有相關資訊整合成一份文件。18A 預期將在功耗、效能與面積（Power, Performance, Area，簡稱 PPA）方面，對比前一代製程顯著提升，包括晶片密度提升 30%、效能提升 25%，在相同效能下功耗降低 36%。 繼續閱讀..

不再拚 1.4 奈米彎道超車！三星改走保守路線，專注改善 2 / 4 奈米良率

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 25 日 14:01 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit

近期業界消息傳出，為了克服晶圓代工事業的危機，三星已調整營運策略，決定延後原定的次世代製程開發時程，如 1.4 奈米，改為專注提升現有先進製程良率，並針對客戶需求進行最佳化。據悉，三星近期已向供應商說明這一情況。 繼續閱讀..

「英特爾是台積電唯一的替代選擇！」分析師看好 18A 先進封裝優勢

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 25 日 12:02 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

有跡象顯示，雖然挑戰持續存在，但英特爾下一代 18A 製程終於準備好，華爾街 Northland 分析師 Gus Richard 認為「英特爾是唯一能替代台積電的選擇」，並重申「優於大盤」評級和目標價 28 元。 繼續閱讀..

智原最新 SerDes IP 導入聯電 22 奈米，攻工業自動化、AIoT 等商機

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 25 日 9:57 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技宣布其 10G SerDes 矽智財現已導入聯電 22 奈米製程。該最新 SerDes IP 符合高速傳輸需求，支援多種主流協定，並針對工業自動化、AIoT、5G 數據機、光纖到府（FTTH）與先進網通等應用進行最佳化。 繼續閱讀..

研調：全球晶圓代工 2.0 市場首季營收年增 13%，台積電市占增至 35%

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 24 日 17:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

調研 Counterpoint Research 指出，2025 年第一季，全球半導體晶圓代工市場營收達 720 億美元，較去年同期成長13%，主要受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁，進一步推動先進製程（如 3 奈米與 4 奈米）與先進封裝技術的應用。 繼續閱讀..

西門子導入生成式與代理式 AI，強化半導體、PCB 設計軟體

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 24 日 14:24 | 分類 IC 設計 , 半導體 | edit

西門子數位化工業軟體於 2025 年設計自動化大會（DAC 2025）上宣布推出適用於 EDA 設計流程的 AI 強化工具組，並在大會期間展示 AI 技術如何助力 EDA 產業提升生產力、加快產品上市速度，協助客戶依市場需求的快速節奏探索創新機會。 繼續閱讀..

2026 年手機 SoC 製程大推進！調研：5 / 4 奈米成主流、2 奈米競賽開跑

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 24 日 12:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

調研機構 Counterpoint 指出，2026 年將有三分之一的智慧手機 SoC 採 3 奈米或 2 奈米先進製程。隨著生成式 AI 手機普及及對高效能、低功耗處理能力的需求提升，正加速整體製程升級。 繼續閱讀..

傳輸速度達 38Tbps！中國矽光子晶片問世，三年內有望迎重大突破？

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 24 日 11:25 | 分類 中國觀察 , 光電科技 , 晶片 | edit

隨著矽光子競賽正在加速，中國研究人員已經開發出早期的光基晶片。根據中國官媒《環球時報》報導，復旦大學研究人員已開發出一種「矽光子整合高階模態多工器晶片」，換言之，是一種以光而非電傳遞指令的數據多工器（multiplexer）。 繼續閱讀..