Author Archives: 林 妤柔

NVIDIA H20 輸中卡關！美出口審查癱瘓積壓創 30 多年最慘

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 08 月 03 日 10:17 | 分類 GPU , 人力資源 , 半導體 | edit

路透社報導，兩位消息人士透露，美國公司向全球（包括中國）出口商品與技術所申請的數千種許可證正陷入停滯，因為負責審核的機構陷入內部動盪，幾乎呈現癱瘓。 繼續閱讀..

Meta 將拋售 20 億美元資產，尋外部資金分擔 AI 基礎設施成本

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 08 月 03 日 9:46 | 分類 AI 人工智慧 , Meta | edit

Meta 正積極向外部夥伴尋求協助，以分攤推動 AI 所需的大規模基礎設施建設成本。根據週四（7 月 31 日）提交的一份文件，Meta 計劃出售價值 20 億美元的資料中心資產，做為策略一環。 繼續閱讀..

三星證實 Exynos 2600 採自家 2 奈米製程，NPU 效能升級、強化 AI 體驗

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 08 月 01 日 17:48 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片 | edit

三星在第二季財報電話會議中宣布，將於今年下半年擴大量產採 2 奈米 GAA 製程的新款行動 SoC，雖然未指名是哪顆晶片，但市場普遍認為是指 Exynos 2600。在後續問答環節中，有位分析師確認該晶片組是 Exynos 2600，三星有意在旗艦手機市場中重拾競爭力。 繼續閱讀..

超低價搶特斯拉！三星故技重施，擬砍 HBM3E 價拉攏 NVIDIA

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 08 月 01 日 17:34 | 分類 Samsung , 晶片 , 記憶體 | edit

三星第二季獲利呈現腰斬，尤其備受關注的半導體暨裝置解決方案（DS）部門營業利潤僅 4,000 億韓圜，較去年同期暴減 93.8%，創六季以來最弱表現。也因此，三星正努力在年底前扭轉頹勢，認為復甦關鍵在於最新一代的 HBM3E。 繼續閱讀..

台關稅 20% 掀三大衝擊！經濟部曝這四產業指標「惡化」

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 08 月 01 日 11:48 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易 | edit

美國總統川普今（1 日）揭曉台灣關稅為 20%，高於日韓的 15% 及泰國的 19%，跟越南持同樣稅率。目前經濟部也發布「川普實施對等關稅對我國產業影響研析」，分享目前關稅可能對台灣產業的影響。 繼續閱讀..

台關稅 32%→20%！她們站上第一線，不可不知的三位「談判女力」

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 08 月 01 日 10:48 | 分類 人力資源 , 國際貿易 , 國際金融 | edit

美國總統川普今日終於揭曉台灣關稅為 20%，雖比日韓泰還高，但相較原來的 32% 降低了 12 個百分點。總統賴清德在粉絲團上指出，雖然美方所公布的稅率只是暫時性的措施，但執政團隊一定會再接再厲，持續爭取合理稅率，完成關稅談判的最後關卡。而在這背後的團隊，不能不知道三個相當關鍵的「談判女力」。
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川普對台課 20% 關稅高於日韓！談判條件怎麼走？232 條款成關鍵

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 08 月 01 日 9:55 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融 | edit

美國總統川普今日終於揭曉台灣關稅為 20%，高於日韓的 15% 及泰國的 19%，跟越南持同樣稅率。對此，總統賴清德稍早也發文表示，目前台灣的「暫時性關稅」為20%，後續達成協議有望再調降稅率。 繼續閱讀..

高通著手開發資料中心用 CPU，與超大規模雲業者進行深入洽談

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 31 日 16:09 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

晶片設計大廠高通表示，目前正與一位雲端巨頭客戶針對資料中心用矽晶片進行洽談，而在智慧手機市場中，可能會失去一位重要的行動客戶，轉而投向三星。 繼續閱讀..

面對馬斯克的超嚴苛標準，三星 2 奈米製程能否經得起考驗？

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 31 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit

三星與特斯拉簽下的 165 億美元晶片製造合約，外界預期這將成為三星的重要考驗，是否有能力滿足馬斯克的超高標準，同時推動必要的企業改革，以重振陷入困境的半導體業務。 繼續閱讀..

Arm 執行長透露正朝自研晶片方向邁進，挑戰現有 AI 半導體生態系

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 31 日 10:04 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit

半導體矽智財（IP）龍頭 Arm 揭曉最新財報，但因財測不佳，Arm 股價於週三（30 日）盤後交易中下跌約 8%。執行長 Rene Haas 強調，公司正加速研發支出，考慮提供「完整端對端解決方案」，外界解讀是計劃自行設計完整晶片產品。 繼續閱讀..

台灣大啟動「種福電」計畫，林之晨盼 2040 年綠電使用比率達 100%

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 30 日 18:37 | 分類 ESG , 淨零減碳 | edit

台灣大哥大今（30 日）宣布再度攜手全民啟動「2025 種福電」計畫，透過綠能與公益結合的群眾募資模式，將陽光轉化為公益支持的具體力量。台灣大總經理林之晨指出，目前台灣大已做到綠電使用比率已達 16%，2040年要達到 100%、2050 年達成淨零碳排。 繼續閱讀..

承認少了溫度！星巴克擬淘汰「限外帶」門市，靠桌椅重拾人情味

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 30 日 17:40 | 分類 公司治理 , 食品科技 | edit

星巴克近期持續調整營運策略，宣布將逐步淘汰僅提供行動點餐與外帶的門市。星巴克執行長布萊恩‧尼可（Brian Niccol）坦言，「我們發現這種門市模式過於交易導向，缺乏溫度與人際連結，但這正是我們品牌的核心價值。」 繼續閱讀..

晶片陰霾未散，特斯拉訂單成三星扭轉代工劣勢新寄託

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 30 日 17:11 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit

特斯拉近日與三星簽署一筆高達 165 億美元的半導體代工合約，用於製造新一代自動駕駛晶片「AI6」。目前有消息傳出，三星準備加大在美國投資力道，計劃於當地建立先進封裝設施。 繼續閱讀..

CoWoP 有望接棒 CoWoS？外資這樣解讀、曝三檔 CoWoP 概念股

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 30 日 15:09 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

近期網路傳出新的封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB），並稱未來可能會取代 CoWoS。 繼續閱讀..

推動本土生態系、降低對美依賴，中國 AI 企業成立兩大聯盟

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 30 日 12:50 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶片 | edit

隨著各國加緊發展人工智慧技術、強化科技自主權，中國也加速布局，多間中國公司在上海舉辦的世界人工智能大會（WAIC）上宣布合作成立兩個新的 AI 產業聯盟，以推動本土標準的 AI 技術發展，降低對美國技術的依賴。 繼續閱讀..