Author Archives: 林 妤柔

搶攻 AI 與高頻通訊應用市場，達航科技大秀次世代雷射裝備
作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 20:30 |
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分類 PCB , 半導體 , 材料、設備

在 AI、高速通訊與車用電子技術快速演進的浪潮下，專注於高精度雷射印刷電路板 PCB（Printed circuit board）設備的達航科技及旗下日本子公司大船企業日本株式會社，將參加「2025 日本國際電子電路產業展」（JPCA Show），期間展出包括飛秒/皮秒雷射、Nano UV 系統等雷射加工設備成果。 繼續閱讀..

蘋果 A20 晶片迎封裝新突破，台積電 AP7 廠設專屬 WMCM 產線應戰
作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 14:24 |
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分類 Apple , 半導體 , 封裝測試

蘋果計劃為 2026 年的 iPhone 大幅改寫晶片設計方式，很可能首度在行動裝置中採用先進的多晶片封裝（multi-chip packaging）技術。GF Securities 分析師 Jeff Pu 在新報告指出，iPhone 18 Pro、18 Pro Max 及長期傳聞中的 iPhone 18 Fold，預期都將搭載蘋果 A20 晶片，並採用台積電第二代 2 奈米製程（N2）打造。 繼續閱讀..

NVIDIA 最小 AI 超級電腦即將出貨！傳 DGX Spark 最快 7 月推出
作者 |發布日期 2025 年 06 月 03 日 16:46 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 電腦

NVIDIA 長期以來主攻大型 AI 應用市場，如伺服器叢集與資料中心，去年該公司展示一款小型化的超級電腦 NVIDIA DGX Spark，專為高效能 AI 運算需求的終端用戶與個人使用者而設計。根據市場消息，NVIDIA 最快 7 月前推出 DGX Spark，屆時由技嘉與華碩等品牌大廠開始全球出貨。 繼續閱讀..

傳台積 2 奈米良率破 90%！五大客戶下單，亞利桑那州廠近滿載
作者 |發布日期 2025 年 06 月 03 日 9:52 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息傳出，NVIDIA 的 AI 晶片年底將於台積電亞利桑那州廠量產。分析師指出，台積電處理 NVIDIA、蘋果、高通、AMD 和博通等美國主要科技公司訂單，產能利用率很快會達 100%。另有消息指出，台積電最先進 2 奈米記憶體產品良率破 90%。 繼續閱讀..

美 EDA 軟體禁售中！美銀仍看好 Cadence、新思長期利多
作者 |發布日期 2025 年 06 月 02 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

美國商務部宣布命令美國和歐洲廠商停止銷售電子設計自動化（EDA）軟體至中國。目前新思科技已通知在中國的職員停止提供服務、銷售及接受新訂單。對此，美國銀行出具最新報告指出，考慮到新思科技和 Cadence 仍受惠晶片設計日益複雜與半導體研發強度持續升高的趨勢，整體仍維持買入評級。 繼續閱讀..

美科研經費大縮水！NSF 預算腰斬六成，學界批「摧毀美國科學」
作者 |發布日期 2025 年 06 月 02 日 14:25 |
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分類 國際觀察 , 科技教育

為了讓美國再次偉大，美國國家衛生基金會（NSF）試圖以更少資源維持運作。據外媒 The Register 報導，負責推動美國科學進展、培育國家 STEM 人才的機構 NSF，其 2026 財年提出 39 億美元的預算申請，較 2025 財年申請的 101.83 億美元大砍 61.7%，而且實際撥款金額通常與申請金額不同。 繼續閱讀..