Author Archives: 林妤柔

台灣大虛擬資產交易所正式上線！首波用戶專享，下半年全面開放

作者林妤柔|發布日期 2025 年 05 月 22 日 15:06 |

分類 Fintech , 數位貨幣

台灣大哥大旗下全資子公司富昇數位今（22 日）於「比特幣披薩日」（Bitcoin Pizza Day）宣布，旗下台灣大虛擬資產交易所（TWEX）正式上線，首波開放台灣大用戶交易比特幣、以太幣，預期下半年將規畫開放給所有用戶。繼續閱讀..

納微打入 NVIDIA 供應鏈！高壓直流架構有望成 AI 資料中心趨勢

作者林妤柔|發布日期 2025 年 05 月 22 日 11:11 |

分類 AI 人工智慧

納微半導體宣佈與 NVIDIA 合作開發新一代 800 V 高壓直流（HVDC）電力架構，將支援包括 Rubin Ultra 在內 GPU 的機架級系統供電。消息一出，納微半導體週三（21 日）盤後股價飆漲逾 180%。繼續閱讀..

品牌整合後首參與 COMPUTEX！神雲總座看好三大主軸帶動下半年續成長

作者林妤柔|發布日期 2025 年 05 月 21 日 21:23 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器

神達投控旗下雲端解決方案事業體神雲科技總經理黃承德今（21 日）受訪時表示，AI 伺服器布局分為兩大主軸，一是以企業用戶使用為主的 PCIE，再來是針對 AI 推論與訓練的部分，去年從 AMD Instinct MI300X 開發，今年延續至 MI325X，而新品正在開發中，未來也將導入 AMD 下一代 MI350 系列產品。繼續閱讀..

作業效率增 96%！安提國際、高通、鼎新數智攜手推「AI 生單助理」

作者林妤柔|發布日期 2025 年 05 月 21 日 18:32 |

分類 AI 人工智慧

宜鼎國際（Innodisk）集團子公司安提國際（Aetina）與高通、鼎新數智（Data Systems）共同發表整合三方技術優勢的「AI 生單助理」解決方案。繼續閱讀..

金士頓參展 COMPUTEX 2025，秀火箭、機器人、AI 伺服器儲存應用

作者林妤柔|發布日期 2025 年 05 月 21 日 18:18 |

分類晶片 , 科技生活 , 記憶體

全球記憶體與儲存領導品牌金士頓參展 COMPUTEX 2025，以「金士頓未來城市」為主題，分成三大展區展示 AI 伺服器與航太應用等領域的實例應用和多項重點新品，包括 Kingston FURY Renegade G5 固態硬碟、企業級 DC3000ME 固態硬碟，以及 DataTraveler Exodia S 隨身碟等。繼續閱讀..

NVLink Fusion 一改過去封閉架構，NVIDIA 背後策略為何？

作者林妤柔|發布日期 2025 年 05 月 20 日 18:54 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

NVIDIA 在 Computex 2025 展期間宣布一系列針對資料中心與企業 AI 的重大更新，幫助企業依照需求打造半客製化的 AI 基礎設施，而聯發科、高通、Marvell、世芯、Astera Labs、新思科技及 Cadence 都是生態系合作夥伴之一。繼續閱讀..

高通也跟進 2 奈米！高層強調「謹慎使用」，成本效益是關鍵

作者林妤柔|發布日期 2025 年 05 月 20 日 18:22 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科執行長蔡力行今（20 日）在主題演講中指出，首顆 2 奈米晶片預期 9 月完成設計定案（Tape out）。在被問到是否跟進 2 奈米時，高通行動、運算與 XR 部門總經理 Alex Katouzian 表示，高通確實正朝向 2 奈米技術邁進，將會在手機、個人電腦及其他裝置中看到 2 奈米產品出現，而他也強調 2 奈米必須「謹慎運用」。繼續閱讀..

非 AI 晶片需求低迷，日本新建晶圓廠有一半尚未進入量產

作者林妤柔|發布日期 2025 年 05 月 20 日 8:03 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

根據日經報導，截至今年 4 月，日本於 2023 與 2024 財年間新建或收購的七座半導體廠中，僅有三座啟動量產，這反映出人工智慧（AI）以外應用的晶片需求復甦仍緩慢。此外，隨著美中緊張局勢升溫，日本與其他國家正努力強化國內半導體生產能力。繼續閱讀..

Arm：2025 年超大規模資料中心新伺服器晶片，近 5 成採 Arm 架構

作者林妤柔|發布日期 2025 年 05 月 19 日 21:57 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

Arm 今（19 日）於 Computex 2025 舉辦前瞻技術高峰演講，Arm 資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey 指出，AI 正以前所未有的速度改變世界，Arm 與其合作夥伴持續在硬體與軟體層面推動創新，打造高效率、可擴展的運算平台。繼續閱讀..

研華攜手高通，推動 AIoT 物聯網邊緣智慧創新

作者林妤柔|發布日期 2025 年 05 月 19 日 20:10 |

分類 AI 人工智慧 , 物聯網

工業電腦大廠研華今（19 日）於 COMPUTEX 展會前夕宣布，與全球領先的裝置上 AI、運算與連接技術創新全球領導者高通技術公司展開合作，推動以 AI 驅動的物聯網（IoT）應用發展。繼續閱讀..

高通重返資料中心！Oryon CPU 架構持續推進，未來將有資料中心版

作者林妤柔|發布日期 2025 年 05 月 19 日 18:27 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美國晶片大廠高通今（19 日）舉辦 COMPUTEX 2025 主題演講，執行長 Cristiano Amon 宣布進軍資料中心，目前尚未公布具體的產品路線圖。但他認為，隨著高通日前宣布與沙烏地阿拉伯新創 AI 公司 Humain 合作，NVIDIA也宣布做為生態系一員，都顯示高通有兩項關鍵的能力，即具有破壞性的 CPU 架構及靈活性，即高通的 DNA 是高效能、非常低功耗的運算。繼續閱讀..