根據國際半導體產業協會(SEMI)指出,中國去年在購買半導體製造使用的晶圓廠設備支出是最高的。該協會統計,中國在晶圓廠設備上的支出達到 495.5 億美元,較去年同期增加達 35%。 繼續閱讀..
中國 2024 年晶圓廠設備支出居全球首位,韓、台緊追在後 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 05 月 28 日 9:55 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備 |
ChatGPT 付費用戶數僅次美國!OpenAI 擬在首爾開設辦公室 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 05 月 26 日 14:43 | 分類 AI 人工智慧 | edit |
OpenAI 週一(26 日)表示,隨著韓國對 ChatGPT 服務的需求激增,該公司將在首爾設立第一個辦公室,並且已在韓國成立法人。 繼續閱讀..
英特爾、AMD 晶片輸俄量年減 95%,俄商反擊:處理器照樣買得到 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 05 月 25 日 9:49 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片 | edit |
俄媒 Kommersant 報導,根據俄羅斯聯邦海關總署(FCS)表示,與 2023 年相比,2024 年 AMD 與英特爾的中央處理器(CPU)進口量分別年減 81% 與 95%。今年晶片進口總量約為 3.7 萬顆,價值約 4.39 億盧布,而去年則為 53.7 萬顆,價值約 63 億盧布。 繼續閱讀..
推動先進封裝量產!Deca 與 IBM 攜手打造北美 MFIT 生產基地 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 05 月 22 日 18:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit |
Deca Technologies 今(22 日)宣布與 IBM 簽署協議,將 Deca 旗下的 M-Series 與 Adaptive Patterning 技術導入 IBM 位於加拿大魁北克省 Bromont 的先進封裝廠。根據此協議,IBM 將建立一條大規模生產線,重點聚焦於Deca 的 M-Series Fan-out Interposer 技術(MFIT)。透過結合 IBM 的先進封裝能力與 Deca 經市場驗證的技術,雙方將攜手擴展高效能小晶片整合與先進運算系統的全球供應鏈。 繼續閱讀..
