Author Archives: 林 妤柔

西門子收購 Excellicon,為 EDA 設計引入先進解決方案

作者 |發布日期 2025 年 05 月 26 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

西門子數位工業軟體宣布收購 Excellicon,將其用於開發、驗證及管理時序約束的領先軟體整合到西門子 EDA 的產品組合。此次收購將協助西門子提供實施和驗證流程領域的創新方法,使系統單晶片(SoC)設計人員能夠改善功耗、效能與面積(PPA)表現,加快設計速度,強化功能約束與結構約束的正確性,提升生產效率,並彌補當前工作流程中的關鍵缺口。 繼續閱讀..

英特爾、AMD 晶片輸俄量年減 95%,俄商反擊:處理器照樣買得到

作者 |發布日期 2025 年 05 月 25 日 9:49 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

俄媒 Kommersant 報導,根據俄羅斯聯邦海關總署(FCS)表示,與 2023 年相比,2024 年 AMD 與英特爾的中央處理器(CPU)進口量分別年減 81% 與 95%。今年晶片進口總量約為 3.7 萬顆,價值約 4.39 億盧布,而去年則為 53.7 萬顆,價值約 63 億盧布。 繼續閱讀..

當 Wi-Fi 7 與 AI 整合:高通談未來智慧網路布局,AI 下一步怎麼走?

作者 |發布日期 2025 年 05 月 24 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 科技生活

隨著 AI 驅動與萬物聯網的時代持續接近,對高速、高頻寬、低延遲、多裝置應用需求爆發下,Wi-Fi 7 將成為邊緣運算普及的關鍵推手。Wi-Fi 已經成為我們日常生活中不可或缺的部分,但你能想像 Wi-Fi 和 AI 結合後將如何發展?Wi-Fi 如何透過 AI「自行思考」? 繼續閱讀..

記憶體應用百花齊放!SK 海力士、InnoGrit、康盈齊秀全方位解決方案

作者 |發布日期 2025 年 05 月 23 日 9:59 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 記憶體

隨著 COMPUTEX 2025 在南港展覽館盛大展開,許多攤位展示多類型記憶體解決方案,包括最先進的高頻寬記憶體(HBM)、遊戲最新 GDDR7,以及用於資料中心的 SSD,或者是從手錶、手機、眼鏡、監視器等所需的儲存設備,一再顯示記憶體的多樣面貌以及未來發展。
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推動先進封裝量產!Deca 與 IBM 攜手打造北美 MFIT 生產基地

作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 18:45 | 分類 半導體 , 封裝測試

Deca Technologies 今(22 日)宣布與 IBM 簽署協議,將 Deca 旗下的 M-Series 與 Adaptive Patterning 技術導入 IBM 位於加拿大魁北克省 Bromont 的先進封裝廠。根據此協議,IBM 將建立一條大規模生產線,重點聚焦於Deca 的 M-Series Fan-out Interposer 技術(MFIT)。透過結合 IBM 的先進封裝能力與 Deca 經市場驗證的技術,雙方將攜手擴展高效能小晶片整合與先進運算系統的全球供應鏈。 繼續閱讀..

展示邊緣 AI 新應用!擷發科技與 Axelera AI 宣布成戰略合作夥伴

作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 18:39 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片

專注於 ASIC 設計與 AI 平台技術的擷發科技(MICROIP)宣布與歐洲邊緣 AI 晶片新創 Axelera AI 正式建立戰略合作夥伴關係。雙方於今年 COMPUTEX 展會聯手亮相,展示最新邊緣 AI 技術成果,攜手切入無人機、國土邊境安全、校園安防等特殊應用領域,開創高效能 AI 推論在場域端的嶄新應用模式。 繼續閱讀..

盼 GIGAFAB 計畫順利!台積電提六大意見,求美政府不傷害現有投資

作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 18:29 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台積電 21 日針對美國商務部《貿易擴張法》第 232 條進行的半導體進口國家安全調查,提交詳盡意見書,提到六大重點,包括建議政府豁免現有的半導體投資、維持供應鏈准入、避免對終端產品徵稅、延長先進製造業投資抵免額,並建議美國政府應加速許可程序,以及進行人才培育合作。

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