Author Archives: 林 妤柔

美將對台課徵 32% 對等關稅,電腦零組件、網通首當其衝

作者 |發布日期 2025 年 04 月 03 日 22:26 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

美國總統川普於美國「解放日」(Liberation Day)宣布對全球各國徵收「對等關稅」,他認為台灣對美課徵64% 關稅,美國將對其課徵 32%關稅。從美國從台灣進口貨物的資料來看,電腦相關零組件、積體電路、網通設備都會受到衝擊。 繼續閱讀..

吉卜力風 AI 圖太夯!OpenAI 阿特曼急求助:誰能提供 10 萬個 GPU

作者 |發布日期 2025 年 04 月 02 日 13:58 | 分類 AI 人工智慧 , GPU

OpenAI 近期推出全新的圖像生成工具,只需使用 ChatGPT 即可創作吉卜力風格的 AI 藝術,這一功能引發熱潮,甚至帶動 ChatGPT 用戶數創新高,導致伺服器負擔過重,一度限制了該功能的使用。有趣的是,連 OpenAI 創辦人阿特曼(Sam Altman)都在社群平台 X 上表示,「誰擁有 10 萬片 GPU,請趕快聯絡我們」。 繼續閱讀..

大猩猩玻璃再強化!康寧推新 Gorilla Glass Ceramic 玻璃陶瓷材料

作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 16:10 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

康寧今(1 日)宣布推出 Corning Gorilla Glass Ceramic,這是一種創新、透明且強度高的玻璃陶瓷材料,將有助於為更多行動裝置帶來更高的耐用性。與其他鋁矽酸鹽玻璃競爭產品相比,Gorilla Glass Ceramic 顯著提高了在粗糙表面上的跌落性能。此款全新玻璃陶瓷材料擴展了康寧為多數 OEM 所提供的耐用保護材料產品系列。 繼續閱讀..

「客製化 HBM」明年迎關鍵成長,兩大技術路線受矚目

作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

為了滿足更高頻寬、更大容量、更高效率的需求,客製化高頻寬記憶體(HBM)正逐步成為市場焦點,預計至 2026 年,隨著 HBM4 的推出,客製化 HBM 市場將迎來顯著成長。目前 NVIDIA、亞馬遜、微軟、博通及Marvell 等主要 IT 業者正積極推動 HBM 的客製化發展。 繼續閱讀..