台灣設備廠商麥科先進(Micraft System Plus)近日宣布推出自研 TCB 熱壓貼合設備,並於 2025 SEMI Taiwan 首度公開。該設備專為異質整合應用設計,具備區域加熱、可程式化溫控、壓力感測、平台平整控制與微米級對位等功能。其多組獨立加熱模組,結合壓力與溫控調整,可降低翹曲風險,提升封裝均勻性與良率。 繼續閱讀..
2025 SEMI Taiwan 首度公開,麥科先進自研 TCB 熱壓貼合設備搶攻異質整合商機 |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 09 月 12 日 13:17 | 分類 市場動態 |



